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台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”项目
发表于：2017/1/18 上午5:00:00
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两岸半导体产业挖角问题引发的思考
发表于：2017/1/18 上午5:00:00
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群雄逐鹿ReRAM 中芯国际出样意义有多大
发表于：2017/1/18 上午5:00:00
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18寸晶圆之路渐行渐远 三大半导体厂态度迥异
发表于：2017/1/18 上午5:00:00
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18寸晶圆之路渐行渐远？
发表于：2017/1/17 下午10:40:00
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艾迈斯半导体推出数字多通道光谱传感器芯片
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2017年全球半导体产值可达3400亿美元
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大陆晶圆厂投资 2018年将突破百亿美元
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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5G在大合作主流中领跑
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2018年中国晶圆厂相关支出将破百亿美元
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台积电是否赴美建厂 董事长张忠谋举棋不定
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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中芯国际营收增长迅猛 台积电遭遇强劲对手
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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三大战略助紫光扛起中国集成电路自主研发大旗
发表于：2017/1/17 上午5:00:00
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恩智浦NFMI技术为黑格科技的全新量产型无线耳塞参考设计提供支持
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OLED显示驱动器IC SSD1306创下出货量2亿件骄人纪录
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贸泽抢先备货Texas Instruments LDC2114 EVM 为电感式触摸传感应用开发省时省力
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今年半导体资本支出将再成长2.9%
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海外收购受限 大陆或将砸重金招揽半导体精英
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张忠谋：2017台积电营收成长上看10%
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我国为何把3D NAND作为入局半导体的最佳切入点？
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传海思将于三月在台积电扩大投片
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恩智浦荣获2016年全球百强创新企业
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2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50
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