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大陆IC设计业雄起 产值首超中国台湾
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东芝半导体超抢手 台积电也想要
发表于：2017/2/24 上午6:00:00
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新一届美国政府高度重视半导体 我国要如何应对
发表于：2017/2/24 上午6:00:00
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回顾ISSCC 看2017半导体行业哪些方向会火
发表于：2017/2/24 上午5:00:00
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艾睿电子荣膺安森美半导体的年度全球分销商
发表于：2017/2/23 下午9:33:00
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得镨电子科技推出全系列UFS工程及量产烧录的解决方案
发表于：2017/2/23 下午9:24:00
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瑞萨电子和Intersil宣布瑞萨电子对Intersil的收购获得最终监管批准
发表于：2017/2/23 下午9:15:00
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莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP（pASSP）IP解决方案
发表于：2017/2/23 下午9:12:00
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贸泽开售Silicon Labs zigbee参考设计 助智能家居再上新台阶
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IGBT潜在市场巨大 却难觅中国厂商身影
发表于：2017/2/23 上午6:00:00
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论半导体之争与中美未来相处之道间的关系
发表于：2017/2/23 上午6:00:00
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内存与物联网带动 半导体市场一扫沉闷阴霾
发表于：2017/2/23 上午6:00:00
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FinFET之父胡正明谈人才培育
发表于：2017/2/23 上午5:00:00
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紫光国芯临时停牌 这是又看上了谁
发表于：2017/2/23 上午5:00:00
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意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装
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扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整
发表于：2017/2/22 上午6:00:00
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半导体产业链缺货潮持续蔓延 MLCC加入战场
发表于：2017/2/22 上午5:00:00
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不出十年中国就是300mm晶圆制造老大
发表于：2017/2/22 上午5:00:00
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看似平静的2017年IC市场能蕴藏几多波澜
发表于：2017/2/22 上午5:00:00
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透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势
发表于：2017/2/22 上午5:00:00
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传苹果、微软有意竞投东芝半导体业务
发表于：2017/2/21 下午1:11:00
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传感器有望挑战更小尺寸，全因这个技术
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中国半导体产业或有望超越发达国家
发表于：2017/2/21 上午5:00:00
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美乐威采用莱迪思半导体FPGA实现最新USB视频采集设备
发表于：2017/2/20 下午7:21:00
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国内半导体公司将发展FD-SOI工艺
发表于：2017/2/20 上午10:21:00
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透过技术成熟度曲线看新型半导体材料
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国际标准布局+NB-IoT等关键技术发展 我国物联网胜算有多大
发表于：2017/2/20 上午6:00:00
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2016年研发支出超过10亿美元的半导体公司
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售卖资产、加码投资 半导体厂商忙不停
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实际控制人被批捕 对三星来说意味什么
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