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手握“王炸”的半导体“新兵”，露笑科技是“真笑”还是“假笑”？
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半导体刻蚀设备国产化
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美国的“半导体焦虑症”，却要靠三星来拯救？
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中国企业半导体收购案被否决！
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索尼牵手台积电，应对缺芯难题！
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美国垄断芯片之际，暴露出两大问题，想巩固地位太难
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芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域
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国内半导体下半年局势：大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现
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浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目
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上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®双D45内核，强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用
发表于：2021/11/24 下午8:30:53
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TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
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Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度
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智路资本收购全球半导体载具龙头“ePAK”
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当选美国半导体行业协会主席，高通真是“家大业大”
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计划年底实现三代半导体的小规模量产，国星光电的技术有何特征？
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清华博士缔造中国半导体设备龙头
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台基股份增资浦峦半导体 强化IGBT芯片领域布局
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三星宣布合作芯和半导体
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第三代半导体强势反弹，智能汽车势头已起
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“碳中和”时代，半导体厂商的应对与思考
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全球缺芯 中芯国际表态
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全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单
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从13元到4000元，终于知道了L9369芯片为什么这么缺？
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