封装的相关文章(101篇)

Vishay推出业界首批采用 PowerPAK SC-75封装的、额定电压在8V～30V 的 P 通道功率 MOSFET
发表于：2008/8/25 上午11:03:47
Vishay推出PowerPAK SC-75封装、额定电压8V～30V P通道功率MOSFET
发表于：2008/8/22 下午4:34:43
安森美半导体推出新微封装的晶体管和二极管
发表于：2008/8/19 下午4:21:00
3G基地台势弱拖累RF功率IC市场
发表于：2008/8/18 上午11:27:51
安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管
发表于：2008/8/12 下午1:42:54
PI推出新型超薄TOPSwitch?-HX系列离线式开关IC
发表于：2008/8/1 下午4:15:47
探索功率二、三极管市场可持续发展之路
发表于：2008/7/30 上午10:33:32
新款TOPSwitch-HX系列离线式开关IC（PI）
发表于：2008/7/29 上午9:03:29
ST推出250A功率MOSFET晶体管STV250N55F3
发表于：2008/7/25 下午4:23:58
意法半导体（ST）推出250A功率MOSFET，封装和制程同步升级，提高电机驱动能效
发表于：2008/7/22 下午4:01:51
Linear发布12位/10位/8位DAC系列LTC2631/LTC2640
发表于：2008/7/22 下午1:32:35
意法半导体（ST）串行EEPROM系列新增1MHz产品，密度最高达1Mbit
发表于：2008/7/18 上午9:17:52
采用纤巧 TSOT-23 封装的 12 位 / 10 位 / 8 位 I2C 和 SPI DAC 系列具集成基准
发表于：2008/7/17 下午3:50:34
Intersil推出全球最小非易失性按钮式DCP
发表于：2008/7/14 下午3:13:25
Vishay 推出业界首款采用具有 0.75mm 超薄厚度的CLCC-2 扁平陶瓷封装的白光功率 SMD LED
发表于：2008/7/11 下午2:41:39
Intersil 推出全球最小的非易失性按钮式DCP
发表于：2008/7/2 下午12:11:53
德州仪器新型 +/-10V、16 位 SAR 模数转换器可为处理器提供简单模拟接口
发表于：2008/6/20 下午12:21:36
采用 2mm x 3mm DFN 封装的 36V、2.2MHz 降压型 LED 驱动器为 500mA LED 供电
发表于：2008/6/16 下午2:19:05
【视频】德州仪器推出采用 SC70 封装的系列零漂移、双向电流分流监测器
发表于：2008/6/10 下午2:45:06
英飞凌推出具全球最低通态电阻、采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS 3系列，可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%
发表于：2008/5/26 下午5:01:49
Intersil新型大电流MOSFET栅极驱动器实现行业最佳开关效率
发表于：2008/5/22 上午11:20:45
Intersil新型大电流MOSFET栅极驱动器实现行业最佳开关效率
发表于：2008/5/16 下午2:18:57
采用 2mm x 3mm DFN 封装的 2A、1MHz 同步升压型稳压器具输出断接和软启动功能
发表于：2008/5/15 下午5:04:37
Vishay 推出采用超薄 1.9 毫米倒立鸥翼式封装的新型高亮度 SMD LED ---黄色 VLRE31.. 系列和红色 V
发表于：2008/5/9 上午10:44:00
Vishay 推出首款宽视角、采用引脚封装的新型高功率、高速 870 nm 红外发射器
发表于：2008/5/6 上午11:33:49
安森美半导体推出应用于便携电子产品的超小型SOT-963封装双小信号MOSFET
发表于：2008/4/22 下午2:55:38
意法半导体（ST）完善微型串行EEPROM 系列，推出128Kbit和64Kbit新产品
发表于：2008/4/15 下午1:06:48
德州仪器推出业界首批 1 Gbps LVDS 输入的 16 位双通道 DAC 产品系列
发表于：2008/4/11 下午3:44:46
ROHM开发成功世界上最小、最薄规格的超小型多回路二极管封装
发表于：2008/4/3 下午1:26:05
Microchip推出用于DDR2及DDR3 DIMM模块的SPD EEPROM
发表于：2008/3/19 下午2:30:03

<
1
2
3
4
>

网站相关
广告及服务
会员与积分
关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有京ICP备10017138号-2