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别想了 三星移动主席说目前技术条件下折叠手机不太现实
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展讯携手巴西Rockcel推出全民智能手机 助力里约奥运
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瑞萨电子将退出微波半导体器件业务
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传三星拟收购菲亚特克莱斯勒旗下汽车配件业务
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时代发展快 微LED 屏幕会成iPhone标配
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未来半导体技术路线 运算能力不再是最终目标
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智能机芯片增长停滞 英飞凌上季特别惨
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艾迈斯半导体推出业界最小包含颜色 环境光和接近传感的模块
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搭载全新ARM Cortex-A73处理器
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三星Galaxy S7 edge成为2016年上半年全球最畅销安卓智能手机
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三星自研基带成功 引发手机芯片行业蝴蝶效应
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联发科Q2营收725.28亿元 季增近三成
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3D打印 AR/VR和物联网 给家居生活带来一场革命
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iPhone7最新曝光 双摄像头新增配色 防水是好是坏
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一文了解美国四大科技巨头的虚拟现实布局
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可穿戴设备为推动封装技术立了大功
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国内VR要与国际接轨还要跨过几道坎
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北斗导航产业规模完善 芯片抢滩智能手机
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2016年Q2三星以23%的全球智能手机市场份额雄踞榜首
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意法半导体公布2016年第二季度及上半年财报
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物联网时代将到来 手机处理器何去何从
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高通新一代旗舰芯片将定制八个Kryo CPU核心
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