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芯片国产化行业高速成长 概念后市依旧看好
发表于：2017/12/5 上午5:00:00
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苹果正自主设计电源管理芯片
发表于：2017/12/4 上午5:00:00
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2017年全球前十大晶圆代工业者排名
发表于：2017/11/30 上午5:00:00
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中芯国际拟配股集资5亿美元
发表于：2017/11/30 上午5:00:00
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今年我国IC设计业预计销售1945.98亿元，同比增长近三成
发表于：2017/11/28 上午6:00:00
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世强元件电商荣耀斩获2017中国智造年度 “金长城”大奖
发表于：2017/11/27 下午9:04:00
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华讯投资分公司：国产芯片未来发展规划
发表于：2017/11/27 上午5:00:00
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2025年中国“芯”要走向世界
发表于：2017/11/27 上午5:00:00
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明年台湾IC设计业景气之预判
发表于：2017/11/27 上午5:00:00
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紫光国芯第四代DRAM芯片明年上市
发表于：2017/11/24 上午5:00:00
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紫光国芯第四代DRAM芯片2018年进入市场
发表于：2017/11/23 上午5:00:00
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2018 芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2018)
发表于：2017/11/22 上午5:00:00
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并购路线受阻 中国半导体产业短缺6万人才
发表于：2017/11/19 上午5:00:00
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北京“芯高地”的“IC生活+”
发表于：2017/11/16 下午1:21:39
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集成电路产业发展快速 迎来成长拐点期
发表于：2017/11/16 上午6:00:00
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无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
发表于：2017/11/15 上午5:00:00
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Cadence落户南京市浦口区,成为继引进台积电后的又一龙头项目
发表于：2017/11/15 上午5:00:00
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发表于：2017/11/14 下午6:04:18
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芯片概念股集体爆发 沪指小幅翻红涨0.36%
发表于：2017/11/14 上午6:00:00
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晶门科技南京中心落户江北新区
发表于：2017/11/14 上午5:00:00
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大唐微电子荣获第十二届“中国芯”最具潜质产品奖
发表于：2017/11/14 上午5:00:00
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江北新区将成“中国芯片之城”
发表于：2017/11/13 上午5:00:00
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IC Park执行“IC 合伙人”计划 打破传统科技园区招商困局
发表于：2017/11/7 上午6:00:00
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中国芯片顶尖团队黄埔逐梦
发表于：2017/11/7 上午5:00:00
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中国芯片顶尖团队张汝京黄埔逐梦
发表于：2017/11/7 上午5:00:00
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2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现
发表于：2017/11/5 上午5:00:00
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中芯国际加速发展尖端工艺
发表于：2017/11/3 上午6:00:00
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长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉，谁才是国内封测第一厂
发表于：2017/11/1 上午6:00:00
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中国欲成为半导体强国 在物联网等领域成重要力量
发表于：2017/11/1 上午5:00:00
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中国的芯片强国梦
发表于：2017/10/31 上午5:00:00
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