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台积电美国工厂遭遇集体诉讼
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未来3年全球半导体设备支出将达4000亿美元
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台积电增资美国厂75亿美元获批
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消息称台积电三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能
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Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批
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三星解散先进封装业务组
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台积电欧洲首座晶圆厂将在德国动工
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Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂
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英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
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英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
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全球第二台High NA EUV光刻机即将进入英特尔奥勒冈州晶圆厂
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消息称美国8月将升级对华半导体限制
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欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢
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英特尔德国晶圆厂建设陷入困境
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