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“芯片荒”到底何时能消停？
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美国建厂成本太高：台积电或将“台湾制造、美国组装”
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荣芯半导体折价30%拍得德淮12寸晶圆厂
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日经：台积电准备日本兴建首座晶圆厂，预计2023年量产每月4万片
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新型晶圆厂可以减少芯片短缺？
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2020年二季度后半导体行业出现明显供需剪刀差
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