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晶圆厂产能陆续开出 28nm价格竞争加剧
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不惧展讯竞争 联发科维持LTE芯片出货1.5亿目标
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联发科 有条件开放 为台湾IC业提供更多机会
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联发科染“紫” 有三大好处
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联发科脸绿 台湾IC设计业恐将洗牌
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敦泰IDC芯片 首支量产手机亮相
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又一款三星处理器Exynos 8890年内量产
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传中国移动入股联发科 遭台湾否认
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国内物联网和可穿戴芯片哪家强
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中国移动入股手机芯片商联发科 官方驳斥
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悲观情绪笼罩 台湾IC设计业就此颓了
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物联网风云渐起 全球半导体整合加速
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联发科 恐再降手机芯片出货
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中国IC设计业成长快速 晶圆代工业抢卡位
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PC换机需求卷土重来 终端市场可望缓步推升
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IC设计创业难度高 题材关键
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人才断层！台湾半导体三大宁静危机
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开放中资投资联发科 台经济部急澄清
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大陆供应链进逼台湾芯片厂整并应战
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联发科亚马逊 舵手合拍愈走愈近
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MIC：明年全球半导体衰退1%
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中国半导体产业有望迅速崛起
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半导体整并潮难挡 未来有增无减
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两岸IC设计业猛抢单 指纹识别芯片价格续崩跌
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大陆车用半导体需求火热 板块竞争呈现一面倒
发表于：9/23/2015 8:00:00 AM
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客户结构大转变 IP供应商也要贴近成品
发表于：9/21/2015 7:00:00 AM
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亚马逊新产品采用联发科技芯片
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IMEC 7纳米制程发展仍待观察
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联发科并购扩大市场版图 全智科/京元电/硅格从中受惠
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台湾半导体产业，只剩三年好日子
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