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IC设计小巨头科创板IPO 艾为电子债台高筑怎么解
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如何应对8英寸产能紧缺难题？供应商称：无法可解
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涉足IC设计领域，南方轴承拟6000万元增资控股上海圳呈
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联发科：天玑芯片2020年预期出货4500万套
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晶圆代工产能吃紧，IC设计厂商调涨10-15%
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联发科：2020年营收有望突破100亿美元
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Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK
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英特尔在芯片业的制造难题无法轻易解决
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OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统
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半导体芯片技术对于国家科技发展有着重大意义
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联发科为何买光刻机， 它真没有要抢台积电生意，只是因为晶圆严重短缺……
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明年4月将正式投产，英诺赛科氮化镓项目预计本月底通线试产
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晶圆代工产能持续吃紧，IC设计大厂联发科买晶圆设备、租代工厂
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8寸晶圆产能紧张，代工价格调升从中游传导至下游
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晶圆产能供需紧俏，联发科买设备租给下游代工厂保产能
发表于：11/4/2020 5:22:15 AM
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中国2020年GDP预计突破100万亿元 半导体产业前一年的全球表现却是大衰退
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中国半导体上市企业80家 华为注资马来西亚JF科技建合资公司聚焦半导体测试设备
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TrendForce集邦咨询：AMD完成赛灵思收购后，将跃升为全球第四大IC设计厂商
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“争霸赛”打响，英特尔遭难
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年产13亿颗芯片，IC设计小巨头艾为电子为何债台高筑
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半导体产业群雄逐鹿，“三超多强”格局还会持续多久
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今日生效！“华为禁令”成今年半导体链旺季“最大变数”？
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华为囤货，台多家半导体企业营收创新高
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芯片不能被资本裹挟“大跃进” 虚假繁荣下要挤泡沫
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海思跌出半导体设计十强
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联发科确认向美申请继续供货华为：已成华为主要芯片供应商
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华为IC设计快速崛起 恐威胁高通芯片份额
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喜忧参半，大陆自研芯片热潮或对台湾同行造成巨大影响
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国内将成全球第二大IC设计产业集群
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