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扬杰科技：IGBT积极布局
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国内外IGBT厂商的对比，给我们上演了一出“行路难”
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替代IGBT的碳化硅还面临着哪些挑战？
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传士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单
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利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块
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第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
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【资讯】华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程
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“车芯第一股”IPO中止，比亚迪按下暂停键
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IGBT模块及散热系统的等效热模型
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仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
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请注意：车规级IGBT产能加速释放
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Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT， 现已提供1700V版本
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东风汽车旗下, 智新半导体IGBT项目正式投产
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携手斯达半导，华虹半导体车规级12英寸IGBT量产
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总投资超200亿，IGBT、第三代半导体等产线纷纷投产
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成立新公司+打磨6.0芯片，比亚迪半导体聚焦IGBT领域
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芯报丨润欣科技:无线物联网芯片正与小米生态链Mi+接洽
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IPM正大规模替代传统功率模块
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化繁为简，罗姆IPM阵营再添新军
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亲历者谈赢得特斯拉IGBT订单的往事
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车企纷纷布局半导体，东风汽车入股无锡华芯半导体
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这家IGBT半导体公司拟上市，已接受IPO辅导
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IGBT等产品订单充足 华润微2020年净利润预增超130%
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比亚迪：拆分上市不会丧失对比亚迪半导体的控制权
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瞄准IGBT发展红利，这家企业拟收购爱特微52%股权
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比亚迪半导体分拆上市加速
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比亚迪加快半导体分拆上市，估值或达300亿
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