“e公司”消息，比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导。

　　比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，2020年1月21日更新公司名称，同年4月完成重组，分拆上市诉求已初见端倪。

　　随后，比亚迪半导体完成A轮、A+轮融资。2020年5月，比亚迪半导体以增资扩股的方式引入多名战略投资者，合计增资19亿元。6月，比亚迪半导体再次引入战略投资者，这次包括小米、联想、碧桂园、招银国际等30家战略投资者入股比亚迪半导体，资金规模为8亿元。上述融资过后，比亚迪半导体估值已超百亿元人民币。

　　2020年12月21日，比亚迪接受投资者调研时表示，公司仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步，后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

　　2020年12月30日，比亚迪股份有限公司发布公告称，公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

　　比亚迪指出，本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

　　资料显示，比亚迪半导体经营范围包含：半导体（集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品）设计、制造及销售等。其中，核心业务为车规级IGBT（即绝缘栅双极晶体管）。

　　业界透露车用IGBT模块成本约占新能源汽车总成本的８～10%，仅次于动力电池成本占比。目前，我国已成为全球最大的新能源汽车增量市场，受益于新能源汽车发展，国内IGBT市场规模也在逐渐扩大。

　　据媒体报道，比亚迪在2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术，打破了国际厂商垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破，2018年比亚迪推出了IGBT 4.0芯片。

　　近期，比亚迪半导体产品总监杨钦耀透露，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。目前比亚迪在规划自建SiC产线，预计2021年有自己的产线。