二维侧视型声学多普勒流速仪的设计

二维侧视型声学多普勒流速仪的设计[模拟设计][其他]

为了获得浅水或断面处的二维流速分布，扩展超声波测量的应用范围，设计了二维侧视型声学多普勒流速仪。采用5 MHz高频超声波进行测量，并设计了独特的探头结构，避免对测流场产生干扰。基于多普勒效应的基本原理，采用复自相关算法进行频率估计，解算出超声波换能器的径向流速，通过变换矩阵得到二维流速。实测结果表明，所设计的二维侧视型声学多普勒流速仪能有效测量出采样体的二维流速，测量标准差分别为0.028 m/s和0.009 m/s，具有一定的实用价值。

发表于：2023/8/25 下午4:03:47

基于侧向菲涅尔透镜耦合的光纤漏水传感器设计*

基于侧向菲涅尔透镜耦合的光纤漏水传感器设计*[模拟设计][其他]

针对现有准分布式液漏监测光纤传感器光源耦合效率低、传导进光纤模式少等问题，设计了一种侧向耦合的光纤漏水传感器，其由菲涅尔透镜及光纤传感带构成。通过Zemax软件进行仿真分析，设计并加工特定菲涅尔透镜，使光纤传感器中所用光源能更好地汇聚。通过实验对比有无透镜时LED的耦合功率，结果表明有透镜的情况下光耦合进光纤的功率可提高40%且其他传感性能不受影响，所设计的菲涅尔透镜能够对光源进行高效率的耦合，在传感带长度相同时可有效提高分辨率。

发表于：2023/8/25 下午3:59:12

基于磁-热耦合的扬声器温度场仿真研究

基于磁-热耦合的扬声器温度场仿真研究[其他][其他]

动圈扬声器在大信号驱动时因音圈发热严重，会出现音圈断路、短路和脱胶等热损坏问题，进而导致扬声器单元损坏。通过建立一款动圈扬声器单元的三维有限元模型，进行了基于多物理场耦合的大信号驱动下的扬声器单元稳态温度场与应力场仿真，并通过试验对仿真结果进行了验证。结果表明：在恒压功放的作用下，扬声器单元整体温度随音圈电流频率增大出现先增大后减小的现象，扬声器单元的温度在额定阻抗点处达到峰值，等效应力集中在音圈骨架与定心支片、振膜连接处，会因为高温引发热故障；同时分析了音圈出现热损坏时对扬声器单元暂态温度场的影响。该结果可为动圈扬声器的温度监测和失效分析提供参考。

发表于：2023/8/25 下午3:53:31

一种多教师模型知识蒸馏深度神经网络模型压缩算法

一种多教师模型知识蒸馏深度神经网络模型压缩算法[人工智能][通信网络]

为了能将庞大的深度学习模型压缩后部署到算力和存储能力有限的设备中时尽可能减小精度损失，对知识蒸馏模型压缩方法进行研究，提出了一种改进后带筛选的多教师模型知识蒸馏压缩算法。利用多教师模型的集成优势，以各教师模型的预测交叉熵为筛选的量化标准筛选出表现更好的教师模型对学生进行指导，并让学生模型从教师模型的特征层开始提取信息，同时让表现更好的教师模型在指导中更具有话语权。在CIFAR100数据集上的VGG13等分类模型实验结果表明，与其他压缩算法相比在最终得到的学生模型大小相同的情况下，精度上有着更好的表现。

发表于：2023/8/25 下午3:48:51

复杂环境下轻量化口罩佩戴检测算法研究

复杂环境下轻量化口罩佩戴检测算法研究[其他][医疗电子]

针对目前YOLOv4算法巨大的运算量难以满足实时性要求高的口罩佩戴检测系统，提出了一种轻量化检测算法（Light-YOLOv4）。将融合ECA注意力机制的GhostNet网络替换YOLOv4的主干网络减少参数量；借鉴空洞卷积和SPPF提出了ASPPFCSPC结构有效增大感受野；针对目标过于密集而产生重叠问题，增加了RepBox损失函数，使不同目标的预测框相互远离从而减少漏检。实验表明，Light-YOLOv4算法mAP为94.2%，FPS为46.3帧，模型大小为95 MB，相较于YOLOv4的mAP值仅降低了1.1%，检测速率提高了51.8%，参数量减少了70.0%，模型大小减少了61.1%，对低性能检测设备很友好。

发表于：2023/8/25 下午3:41:38

基于PKS体系的终端功能场景验证方法研究

基于PKS体系的终端功能场景验证方法研究[通信与网络][信创产业]

目前国产终端正逐渐成为中国终端市场的主流，而基于PKS（飞腾Phytium+麒麟Kylin+安全Security）体系的终端产品作为国产主力军，承担着更重要的使命，迫切需要加快优化的速度，满足国内各行业用户群体日益增长的需求。在功能单点验证方法的基础上从用户的角度出发，预测用户功能使用场景，创新性地提出了基于PKS体系的终端功能场景验证方法，通过对比分析两种方法对3种国产终端的验证数据，证明功能场景验证方法发现问题的效率和价值都比传统的功能单点验证方法更优，能促进国产终端的持续优化，为国产终端验证体系提供新的思路。

发表于：2023/8/25 下午3:38:00

一种基于Quantus-reduce加速模拟仿真验证分析的解决方案

一种基于Quantus-reduce加速模拟仿真验证分析的解决方案[电子元件][其他]

随着半导体技术的进步，芯片的设计规模不断扩大，这使得电路设计需要考虑的寄生效应更加复杂，电路的后仿真工作也变得更加繁重。介绍了如何应用Cadence公司的寄生抽取工具Quantus进行post-layout寄生抽取，利用Quantus的Standalone Reduction （简称Qreduce）功能对后仿网表进行精简，以达到缩减网表的规模，提高仿真速度的目的。Cadence的Qreduce功能是通过数学的运算，将RC网络进行等效运算，以减少节点，从而达到缩减网表的规模，但同时保证了不会对精度造成比较大的损失。从后仿网表的缩减程度、仿真精度的影响、仿真速度以及内存消耗等方面进行论述，给出关键对比指标。

发表于：2023/8/25 下午3:34:13

使用Xcelium Machine Learning技术加速验证覆盖率收敛

使用Xcelium Machine Learning技术加速验证覆盖率收敛[电子元件][消费电子]

随着设计越来越复杂，受约束的随机化验证方法已成为验证的主流方法。一般地，验证激励做到不违反spec描述条件下尽量随机，这样验证能跑到的空间才更充分。但是，这给功能覆盖率收敛带来极大挑战，为解决这一难题，Cadence率先推出了仿真器的机器学习功能——Xcelium Machine Learning，采用机器学习技术让功能覆盖率快速收敛，大大提高验证仿真效率。介绍了Xcelium Machine Learning的使用流程，并给出在相同模拟（simulation）验证环境下应用Machine Learning前后情况对比。最后Machine Learning在模拟（simulation）验证中的应用前景进行了展望。

发表于：2023/8/25 下午3:30:08

基于Cadence Integrity 3D-IC的异构集成封装系统级LVS检查

基于Cadence Integrity 3D-IC的异构集成封装系统级LVS检查[电子元件][消费电子]

随着硅工艺尺寸发展到单纳米水平，摩尔定律的延续越来越困难。2D Flip-Chip、2.5D、3D等异构集成的先进封装解决方案将继续满足小型化、高性能、低成本的市场需求，成为延续摩尔定律的主要方向。但它也提出了新的挑战，特别是对于系统级的LVS检查。采用Cadence Integrity 3D-IC平台工具，针对不同类型的先进封装，进行了系统级LVS检查验证，充分验证了该工具的有效性和实用性，保证了异构集成封装系统解决方案的可靠性。

发表于：2023/8/25 下午3:17:20

Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用

Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用[电子元件][其他]

随着芯片制造工艺不断接近物理极限，使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中，为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现，同时工具也开发了多die协同（concurrent multidie）的物理实现流程，并行式进行多颗die的布局布线。此工作在实际项目中，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，针对性地建立concurrent multidie的流程，将两颗die在同一个设计中实现并行摆放、3D结构单元（Hybrid Bonding bump）的位置优化、时钟树综合和绕线。协同优化的3D物理实现方案相比于die-by-die方案在设计整体结果上有更好的表现。

发表于：2023/8/25 下午3:00:10