如何进行100G背板性能的验证[通信与网络][数据中心]

高速背板是构建高性能数据平台的关键部件。目前热门的100G网络上单对差分线的数据速率已达到了25 Gb/s甚至更高。无论采用OIF组织制定的CEI-25G-LR背板规范还是IEEE组织制定的100GBase-KR4背板规范，面临的共同挑战是如何在这么高速率下提供背板应用场合需要的传输距离。当背板加工完成以后，需要进行一系列插入损耗、回波损耗、阻抗、串扰、信号传输眼图、传输误码率等，在系统调试阶段还需要对子卡发送的信号进行验证以排除可能的信号质量问题。本文对于100 Gb/s背板开发中可能遇到的挑战以及相应的测试方法进行了详细的介绍和讲解。

发表于：2015/7/28 下午6:58:00

基于安路FPGA的双端口千兆以太网视频传输卡[可编程逻辑][通信网络]

本文介绍了一种使用ANLOGIC(上海安路信息科技有限公司) AL3 FPGA实现的基于千兆以太网的实时视频传输系统。本文首先对AL3 FPGA的特点，KSZ9031RNX千兆PHY芯片和视频传输带宽计算等进行了简要介绍，然后详细描述了系统硬件架构和FPGA程序架构，通过采用乒乓式的页模式访问SDRAM解决视频缓存带宽瓶颈，实现了1080P 30帧/秒的实时视频传输。

发表于：2015/7/27 下午1:19:00

认识RS-485收发器的临界总线电压[模拟设计][汽车电子]

RS-485凭借其稳健耐用性和高可靠性，已经成为世界范围内嘈杂工业环境中最常用的应用接口技术。随着越发宽泛的工作范围以及与更高抑制性能组合在一起的趋势催生了现代性能已经超过最初的RS-485标准 (EIA/TIA485)的收发器设计。

发表于：2015/7/9 下午3:26:00

华为采用莱迪思半导体的可调谐天线解决方案，提升4G智能手机的可靠性和性能[嵌入式技术][通信网络]

•莱迪思的低延迟可调谐天线控制器助力华为的多场景自适应（Multi-Scenario Adaptive）射频解决方案实现各种射频环境下的4G接收自动优化。 •莱迪思的可调谐天线控制器帮助手机制造商在实现采用金属外壳的设备设计时优化接收质量。 •iCE40 LM产品系列前所未有地集成多种重要功能，助力移动消费电子设备设计工程师在满足产品设计对于解决方案尺寸、超低功耗和批量价格的严苛要求时实现极具吸引力的功能。

发表于：2015/7/9 上午1:27:00

如何构建体验式消费的最佳场景[通信与网络][其他]

在当今体验式消费的时代，商家与消费者之间的关系正在经历前所未有的变化。尤其在大型场所，当需要更多的服务项目提供给客户时，移动体验在顾客参与、消费与服务中就显得越来越重要。对于零售商而言，客户信任和忠诚度非常重要。如果能更长时间，甚至永久留住顾客，就可以影响他们的购买决策。通过改善移动应用体验，提供基于位置的个性化推荐，可以引导消费和休闲服务，同时也让顾客享受到了一流的一站式移动体验。

发表于：2015/7/8 下午11:25:00

MEMS产业链加速向苏州聚集[MEMS|传感技术][其他]

物联网兴起，终端智能化，传感器的需求这几年保持快速增长，单价也越来越低。市场虽然扩张，但对于芯片厂商而言，难度越来越高。MEMS传感器产业，产品从开发到商业化的时间较长，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造分公司运营总监游家杰在中国半导体行业协会MEM分会市场年会上表示，新的传感器，研发周期大概十年，产品改善八年左右，平均走向商业化需要十年，现在这个时间周期已越来越短，根据国外的调查，新的传感器从研发到市场普遍应用大概要二十年。整个传感器市场idea占比很多，真正的fabless公司占比不多，因为产品推向市场之前一直在烧钱，而真正走向市场之后，价格又降的很快。拥有又快又便宜又好的解决方案很难，需要有完整的产业链来配合。

发表于：2015/7/6 下午9:51:00

PCB制板的选材[EDA与制造][汽车电子]

根据行业内推算，PCB单板的价格约占设备所有物料（元器件、壳体等）的10%，影响其价格的因素很多，需要分类来分别进行说明。

发表于：2015/7/6 下午1:48:00

PCB产品工程-制作前的准备[EDA与制造][汽车电子]

PCB厂商的产品工程师将对整个Gerber文件针对自身工厂设备的加工能力进行优化及拼板，若是在设计中尽量将电路设计的适合工厂加工那无疑将减少加工时间。

发表于：2015/7/6 下午1:02:00

FPC柔性电路板的加工工艺及应用[EDA与制造][消费电子]

FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材（通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。了解其在工厂工艺过程对电子工程师的设计将大有益处。

发表于：2015/7/6 上午11:22:00

HDI板的应用及加工工艺[模拟设计][消费电子]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。高密度互连技术目前可分为一阶工艺：1+N+1；二阶工艺：2+N+2；三阶工艺：3+N+3。

发表于：2015/7/6 上午11:14:00