CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长

氮化镓（GaN）功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。

发表于：2025/2/19 下午2:07:40

关键词：
氮化镓
电力电子
CGD

三星目标2028年推出LPW DRAM内存

2 月 19 日消息，据韩媒 SEDaily 现场采访报道，三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示，首款针对设备端 AI 应用优化的 LPW DRAM 内存产品将于 2028 年发布。

发表于：2025/2/19 下午1:02:08

关键词：
三星
DRAM
LPDDR

Altera被曝将易主银湖资本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称私募巨头银湖资本（Silver Lake Management）正与英特尔进行深入谈判，计划收购其可编程芯片部门 Altera 的多数股权。

发表于：2025/2/19 上午11:27:01

关键词：
英特尔
Altera
可编程芯片
FPGA

NGMN重磅发布《迈向6G的网络架构演进》报告

2月19日消息 作为一家由全球主流运营商联合发起成立，旨在推动下一代移动网络技术发展的行业组织，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移动网络联盟）在移动通信产业生态，特别是在技术演进路径选择中拥有很强的产业号召力。 近日，NGMN正式发布了题为《迈向6G的网络架构演进》的最新报告。报告中详细介绍了13项指导原则，以引导网络架构走向6G，并就提高网络效率、创新和可持续性提出了建议。该报告确定了6G开发中需要避免的关键5G痛点，包括网络复杂性、传统系统集成和能源效率等。

发表于：2025/2/19 上午11:16:01

关键词：
NGMN
6G
网络架构

英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟

2 月 18 日消息，供应链消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）发布博文，报道称英特尔正积极“自救”，通过和联发科、联华电子（UMC，下文简称联电）合作，为其代工业务探索一条新的发展路径。

发表于：2025/2/19 上午11:06:10

关键词：
英特尔
联发科
联华电子
先进制程

西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程

2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。

发表于：2025/2/19 上午10:57:01

关键词：
西门子
台积电
3DFabric
自动化设计

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合

2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件构建，通过重新配置和优化软件，支持仿真与原型验证用例，从而优化客户的投资回报率。ZeBu Server 5经过进一步增强，可提供超越600亿门（BG）行业领先的可扩展性，以应对SoC和多芯片设计中日益增长的硬件和软件复杂性。同时，它继续提供业界领先的密度，以此优化数据中心的空间利用率。

发表于：2025/2/19 上午10:47:32

关键词：
新思科技
SOC
AMD

苹果首款自研调制解调器芯片性能逊于高通

苹果 iPhone SE 4 首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通

发表于：2025/2/19 上午10:39:18

关键词：
苹果
高通
调制解调器芯片

Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片

德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。

发表于：2025/2/19 上午10:32:06

关键词：
石墨烯
光通信
芯片

Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器

2月18日消息，韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D，具有最高级别的安全性和性能，并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV（软件定义汽车）的实施。

发表于：2025/2/19 上午10:27:00

关键词：
Telechips
SDV
网络处理器
车规级

日月光宣布2亿美元在高雄建面板级扇出型封装量产线

2月18日，半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。据介绍，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺将扩大至约340万平方英尺。未来，日月光将持续投入资源与人力资本，以获取更多市占率，并拓展服务范围与深度。而且，此次扩厂将带动更大的招聘需求及培训发展，未来几年内预计将新增1,500名员工，为全球半导体产业培养更多高阶技术人才，加速产业升级。

发表于：2025/2/19 上午10:19:37

关键词：
日月光
AI芯片
扇出型封装
CoWoS

中企FTDI被勒令出售英国芯片公司股权

2025年2月18日消息，英国高等法院于本月初宣布了一项判决，驳回了中资控股企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的临时救济申请。这也意味着FTDIHL必须执行之前被英国政府强制要求出售其所持有的芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称“FTDI”或飞特帝亚）的80.2 %股份。

发表于：2025/2/19 上午10:12:11

关键词：
FTDI
芯片
飞特半导体

村田制作所正在评估将部分生产线转移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称全球电子元件巨头村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在评估将部分生产线转移至印度的可能性，这标志着全球供应链正在经历一场深刻的变革。

发表于：2025/2/19 上午10:04:06

关键词：
村田
电容

Humane 1.16亿美元出售AI核心技术给惠普

2 月 19 日消息，人工智能设备制造商 Humane 今日宣布，已将其“关键人工智能能力”出售给惠普公司，交易金额高达 1.16 亿美元（IT之家备注：当前约 8.43 亿元人民币）。此次交易完成后，Humane 将停止销售其 AI Pin 产品。

发表于：2025/2/19 上午9:55:33

关键词：
AI
Humane
惠普

海南海底智算中心集群启用

2月18日消息，据央视新闻报道，今天上午在海南陵水近海海域，一个新的数据舱被放入海底与正在运营的海底数据中心相链接，构建成海南海底智算中心集群。 新放入海底的数据舱是一个压力容器，18米长，直径3.6米，里面可放置超400台高性能服务器，通过附近地面上的岸站与客户数据端连通。

发表于：2025/2/19 上午9:50:03

关键词：
智算中心
Deepseek
智能会话