存储大厂积极争夺半导体人才

2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。

发表于：2025/2/19 上午9:41:07

关键词：
三星
美光
存储芯片

创想三维Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新选择

随着消费级多色3D打印技术的不断成熟，该领域正吸引越来越多的玩家加入探索。作为行业布道者，创想三维致力于让新技术更亲民，倾力推出入门多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式开启预售。 这款新品融合了多项技术创新，产品套装标配一台框架打印机与一台全功能 CFS，出厂基本预装完毕，到手简单组装即可使用，不仅支持多色打印，还采用全新ID设计，实现了力学美学的双重升级。

发表于：2025/2/19 上午9:35:13

关键词：
创想
3D打印
CrealityHiCombo

奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔给出了一套极具竞争力的解决方案——基于高性能RDMA和Chiplet技术，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基础设施在网间、片间和片内的传输效率，为智能算力发展赋能。

发表于：2025/2/19 上午9:34:28

关键词：
奇异摩尔
大模型
AI

DeepSeek将间接提升国产DRAM竞争力

2月19日消息，据市场研调机构Counterpoint Research发布研究报告指出，中国AI大模型厂商推出的DeepSeek R1大型语言模型的训练成本分别仅为600万美元，相比ChatGPT、Gemini及Claude等领先模型低约96%，但性能却毫不逊色。随着DeepSeek R1在各类应用上的大规模部署，将直接刺激对于大容量DRAM芯片和AI芯片的需求。目前中国补贴政策将有效降低存储芯片厂商的生产成本，推动存储芯片等半导体厂商积极扩产，将逐渐强化中国的半导体供应链。

发表于：2025/2/19 上午9:28:00

关键词：
Deepseek
DRAM
AI芯片

对话式人工智能将在未来三年为全球创造570亿美元的收入

2月18日消息，电信市场研究机构Juniper Research的最新研究预测，全球对话式人工智能服务的收入将从2025年的146亿美元增长到2027年的230多亿美元，未来三年将创造共570亿美元的收入。

发表于：2025/2/19 上午9:18:11

关键词：
agenticAI
人工智能

Juniper Research：物联网网络安全市场将大爆发

Juniper Research 发布的一项研究显示，全球受网络安全解决方案保护的物联网设备数量将从 2024 年的 140 亿台翻倍至2028年的 280 亿台。 这意味着未来四年的增长率将超过 100%，这一增速相当惊人。与此同时，物联网网络安全市场规模也将水涨船高，预计到 2028 年达到 510 亿美元，中小企业在其中扮演着关键的推动角色。

发表于：2025/2/19 上午9:08:20

关键词：
物联网
网络安全
智能设备

马斯克旗下xAI发布Grok 3模型

2月18日消息，当地时间周一晚上8点（北京时间18日中午12点），马斯克旗下人工智能公司xAI召开发布会，正式推出Grok 3模型，并进行现场演示。此前，马斯克曾发布预告，称其为 “地球上最聪明的人工智能”。 在此次发布会上，xAI在一系列基准测试中，将Grok 3与ChatGPT等其他AI模型进行对比。

发表于：2025/2/19 上午8:59:19

关键词：
xAI
Grok3
ChatGPT
AI模型

北京数字经济算力中心 开启人工智能产业新时代

1月26日，北京电子数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）正式上线行业首个国产AI芯片在人工智能应用场景下的适配认证体系——“星火·国产算力AI原生适配认证”。该认证体系依托北电数智“先进计算迭代验证平台”和“国产算力PoC场景验证平台”构建，精准契合国产算力和异构算力的市场需求趋势，有效缓解国产芯片市场信任、客户实操场景使用等层面问题，助推加速国产算力应用进程。

发表于：2025/2/18 下午1:57:00

关键词：
北电数智
AI
国产算力

RS Technologies宣布投资12.17亿元扩产再生晶圆

2月18日消息，为应对市场需求旺盛，全球再生晶圆大厂RS Technologies近日宣布将投资254亿日元（约合人民币12.17亿元），继续扩大在日本、中国台湾、中国大陆的再生晶圆产能，目标在2027年建立全球100万片以上的月产能。

发表于：2025/2/18 下午1:01:21

关键词：
RSTechnologies
晶圆

国内首款可重构5G射频收发芯片破风8676销量超10万片

2月17日消息，今日，据“中国移动研究院”公众号，“破风8676”芯片自发布以来，累计销售量超10万片，并在国内多省以及赞比亚、老挝等“一带一路”国家部署。

发表于：2025/2/18 上午11:32:03

关键词：
中国移动
破风8676
5G
可重构射频收发芯片

传三大DRAM厂商停产DDR3/DDR4

2月17日消息，据日经新闻报导，随着DRAM价格的持续下跌，三星、SK海力士和美光等DRAM大厂都将在2025年内停产DDR3和DDR4，一旦相关产品停产，市场预期中国台湾DRAM厂商将有望出现转单效益，且最快在今年夏季后扭转DRAM市场供过于求的困境，出现供不应求的状况。该消息刺激华邦电子、南亚科技17日股价分别大涨8.16%和6.35%。 报道称，2025年1月份指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个1.75美元左右，容量较小的4Gb产品价格为每个1.34美元左右，皆较前一个月份下跌6%，皆为连续第五个月下跌。其中8Gb产品创1年10个月来（2023年3月以来）最大跌幅、4Gb产品创1年9个月来（2023年4月以来）最大跌幅。

发表于：2025/2/18 上午11:21:06

关键词：
三星
SK海力士
美光
DRAM
DDR3

英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品

近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。

发表于：2025/2/18 上午11:12:19

关键词：
英飞凌
碳化硅
晶圆
功率半导体

爱立信Telstra与联发科技取得5G SA商用重大突破

近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度，树立了5G连接新标杆。在实验室环境中，Telstra取得进一步突破，在移动网络中使用非商用设置的情况下，下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。

发表于：2025/2/18 上午11:03:17

关键词：
爱立信
联发科技
Telstra
5G

昆仑万维开源视频生成模型SkyReels-V1

2 月 18 日消息，昆仑万维今日宣布开源国内首个面向 AI 短剧创作的视频生成模型 SkyReels-V1、国内首个 SOTA 级别基于视频基座模型的表情动作可控算法 SkyReels-A1。

发表于：2025/2/18 上午10:53:00

关键词：
昆仑万维
视频生成模型
SkyReels

韩国政府宣布今年将采购10000颗高性能GPU

2月18日消息，据路透社报道，韩国代理总统崔相穆于17日发布声明，宣布韩国将在今年取得1 万颗高性能的绘图处理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）竞赛中保持一定优势。

发表于：2025/2/18 上午10:44:07

关键词：
GPU
AI