德国批准台积电德国晶圆厂项目融资

德国经济部宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。

发表于：2024/12/17 上午9:56:06

关键词：
台积电
晶圆厂

BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC

BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC，搭载Tenstorrent IP

发表于：2024/12/17 上午9:47:28

关键词：
BOS
SOC
AI加速器

2025年的汽车行业五大发展趋势分析

随着2024年逐渐迈向尾声，许多行业的动荡与变革正悄然积蓄力量，等待在2025年爆发。电动汽车需求的持续上升、二级车辆自动化的普及、以及中国在汽车电子架构领域的领先地位，都将成为推动未来几年市场的关键动力。然而，这些变革背后，汽车产业面临着怎样的挑战与机遇？供应链的波动、半导体的短缺，又如何影响行业的未来发展？

发表于：2024/12/17 上午9:37:05

关键词：
电动汽车
自动驾驶
5G芯片

天马微电子全新SLOD叠层OLED技术发布

12月17日消息，日前，天马微电子宣布开发了全新OLED器件结构——SLOD，全称Stacked Layer OLED Device，即叠层OLED器件。 未来，该技术将在手机、车载、IT显示等领域应用。 据介绍，相较于传统单层器件，SLOD采用叠层设计，采用高效载流子产生和分离能力的新型电荷产生层结构，功耗降低30%。

发表于：2024/12/17 上午9:28:30

关键词：
天马微电子
OLED
SLOD叠层

2024年度中国企业专利排行榜发布

12月16日消息，广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》，榜单显示，华为位列榜单第一。 从中国企业专利创新百强榜TOP 10可以看到，华为、国家电网和腾讯位列前三名，而OPPO、京东方、百度、格力、重心，中国石油分列4-10名。 中国发明专利申请量TOP 10中显示，国家电网、华为、腾讯、OPPO和京东方分列前五名。

发表于：2024/12/17 上午9:09:19

关键词：
华为
专利
知识产权
腾讯

中国星网正式升空

12月16日18时，我国在海南文昌卫星发射中心使用长征五号乙运载火箭，以一箭10星方式成功将卫星互联网低轨01组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。gw星座与星链有何不同

发表于：2024/12/17 上午9:00:00

关键词：
星网
卫星互联网
gw星座
星链

无辅助绕组 GaN 反激式转换器如何解决交流/直流适配器设计难题

　　本文将探讨德州仪器的 UCG28826 集成 GaN 反激式转换器如何帮助您克服交流/直流适配器设计难题。

发表于：2024/12/16 下午10:44:57

关键词：
德州仪器
UCG28826
GaN

意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC

　　2024 年 12 月11日，中国——意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元 （ZCU）、车辆控制平台 （VCP）、车身控制 （BCM） 和网关模块。

发表于：2024/12/16 下午10:37:41

关键词：
意法半导体
SPSB100
车规电源管理芯片

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

　　中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。

发表于：2024/12/16 下午10:22:56

关键词：
莱迪思半导体
FPGA
RISC-V

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片

　　2024年12月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。

发表于：2024/12/16 下午10:06:00

关键词：
Melexis
压力传感器芯片
MLX90833

贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的

　　2024年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。PAN9019系列是先进的Wi-Fi/蓝牙模块，具有出色的连接能力，可满足工业物联网、网关和智能家居应用对数据量和能效的高要求。

发表于：2024/12/16 下午9:56:00

关键词：
贸泽电子
工业物联网
智能家居

FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

　　中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。

发表于：2024/12/16 下午9:47:53

关键词：
FSG
嵌入式
RISC-V

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。

发表于：2024/12/16 下午9:41:49

关键词：
Vishay
VOR1060M4
固态继电器

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。

发表于：2024/12/16 下午4:40:42

关键词：
英飞凌
边缘AI

乘“数”而上 让新型电力系统更智慧

12月9日~10日，第五届新型电力系统国际论坛在海南博鳌举行。此次论坛以“加快构建新型电力系统，助力发展新质生产力”为主题，邀请国内外电力企业代表，能源研究机构、高校和相关政府机构代表齐聚博鳌，共同探讨新型电力系统的未来发展路径，共商数字时代能源电力行业如何更好地推动新质生产力发展。

发表于：2024/12/16 下午3:20:23

关键词：
华为
电力系统