台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标

12月15日消息，IEDM 2024大会上，台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。

发表于：2024/12/16 上午11:07:11

关键词：
台积电
2nm
晶体管

意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET

2024 年 11 月 29日，中国——意法半导体推出了标准阈值电压 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管，新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力，适用于非逻辑电平控制的应用场景。

发表于：2024/12/16 上午10:43:05

关键词：
意法半导体
MOSFET

英特尔称高通骁龙X系列PC正面临很高的退货率

12月14日消息，据Tom's hardware报道，英特尔临时联合首席执行官 Michelle Johnston Holthaus近日在巴克莱第 22 届年度全球技术会议上表示，基于高通骁龙X Elite（Snapdragon X Elite）平台的PC正面临高退货率问题。 “我的意思是，如果你看一下 Arm PC 的退货率，你去和任何PC零售商谈谈，他们最关心的是，销售出去的产品‘退回了很大一部分’，因为你去设置它们，但期望的东西不起作用。”Johnston Holthaus 说到。

发表于：2024/12/16 上午9:26:03

关键词：
英特尔
高通
ARM
骁龙

基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客户实现开机

基于Intel 18A制程的Panther Lake已成功在8家客户实现开机

发表于：2024/12/16 上午9:20:00

关键词：
Intel
18A制程
PantherLake

功能安全专家小组FSG中国正式成立

由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。

发表于：2024/12/16 上午9:11:20

关键词：
FSG
恩智浦
芯来科技
瑞萨电子
普华基础软件

爱立信：大型活动中5G用户满意度较4G高20%

爱立信研究显示，在2024年的大型活动中，5G用户的满意度较4G用户高出20%

发表于：2024/12/16 上午9:01:31

关键词：
爱立信
5G
4G

RCL完整测试方案设计及选择

RCL完整测试方案设计及选择

发表于：2024/12/13 下午4:36:05

关键词：
电阻
电容
电感
测试

美国将限制中国经第三国购买GPU AI芯片

12月13日消息，据国内媒体报道，美国政府计划在本月底前发布一项新规则，进一步升级对华芯片禁令，从而遏制中国公司从不受限制的第三方国家采购先进的人工智能(AI) 芯片。据两位知情人士称，新的出口管制措施将侧重于用于AI模型训练的图形处理单元（GPU）的全球出货。此举在于监管美国产品的“扩散”，以确保美国保持全球AI领导地位。

发表于：2024/12/13 下午1:46:53

关键词：
AI芯片
GPU
模型训练

详解ASML收购Mapper背后的四方暗斗

近日，一名具有俄罗斯背景的ASML前员工因涉嫌窃取ASML和Mapper Lithography 的微芯片手册等文件而被荷兰政府拘留，引发各方关注。 这位工程师曾是电子束光刻设备厂商Mapper的员工，后来这家公司被ASML收购，于是包括该工程师在内很多员工也就成为了ASML的员工，Mapper公司及其产品线也被关闭。那么，为何这位工程师在窃取ASML资料的同时，还会去窃取已经“作古”的Mapper的资料呢？

发表于：2024/12/13 下午1:13:52

关键词：
ASML
Mapper
电子束光刻机

谷歌最强TPU Trillium芯片开始商用

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）发布博文，宣布正式向 Google Cloud 客户开放第六代 TPU Trillium，希望凭借大的计算能力、高效的性能和可持续特性，更好推动 AI 模型发展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超级计算机（AI Hypercomputer）的关键组件，是一种突破性的超级计算机架构，采用了一个由性能优化的硬件、开放软件、领先的机器学习框架和灵活的消费模型组成的集成系统。

发表于：2024/12/13 上午11:39:07

关键词：
谷歌
Trillium
TPU
AI
超级计算机

Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议

12月12日消息，日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Synopsys将有权访问Rapdius的人工智能工具制造数据，而Cadence将提供针对背面电源传输进行优化的内存和接口IP。

发表于：2024/12/13 上午11:30:03

关键词：
Rapidus
2nm
EDA
Synopsys
cadence

消息称HDMI 2.2规范将于2025年1月6日公布

12 月 13 日消息，荷兰媒体 Tweakers 表示，HDMI 标准制定机构 HDMI Forum 将于 CES 前夕的 2025 年 1 月 6 日公布新一代视频信号传输协议规范 HDMI 2.2。 荷媒报道指出，新的 HDMI 2.2 规范将支持更高带宽以便实现更高的分辨率和刷新率，并将引入新的线材。

发表于：2024/12/13 上午11:18:12

关键词：
HDMI
视频信号传输协议

台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%

12月13日消息，晶圆代工大厂台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程即将于2025年初量产4nm，而根据麦格理银行的最新研究显示，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。

发表于：2024/12/13 上午11:09:39

关键词：
台积电
晶圆代工
4nm

Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线

12 月 13 日消息，据《日本经济新闻》报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 的会长东哲郎本月 11 日在 SEMICON Japan 展会开幕式上致辞时表示对该企业的 2nm 试产线充满信心。

发表于：2024/12/13 上午10:59:32

关键词：
Rapidus
2nm
半导体制造
EUV
光刻

曝苹果已取消史上最强M4 Extreme芯片

12月13日消息，据媒体报道，对于史上最强大的M4 Extreme芯片，苹果可能已经取消了，转而优先开发服务器芯片。 苹果曾在M2 Extreme芯片上采取过类似的行动，最终该芯片并未出现在Mac Pro的迭代型号上。

发表于：2024/12/13 上午10:50:02

关键词：
苹果
芯片
M4Extreme