台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%
11月2日消息,根据摩根士丹利表的最新报告称,晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格,以应对巨大的需求。
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