《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > EDA与制造 > 业界动态 > 台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%

台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%

3nm涨5%
2024-11-04
来源:芯智讯

11月2日消息,根据摩根士丹利表的最新报告称,晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格,以应对巨大的需求。

目前在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面,台积电发挥着举足轻重的作用,市场对于其尖端制程及先进封装工艺需求巨大。英伟达(NVIDIA)、AMD等主流的AI芯片厂商大多依赖于台积电的3nm制程和CoWoS工艺。因此对于台积电来说,如何满足需求市场的庞大需求成为了一个难题。对此,Ctee 公司曾透露,台积电计划提高 3nm 和 CoWoS 的定价,理由是此举将维持供应链平衡。

有报道称,台积电计划在 2025 年实施涨价,并且已经获得了英伟达的认可,因此最终价格变动将影响整个供应链。据称,台积电 3nm 定价预计将上涨高达 5%,而 CoWoS 封装可能会上涨 10% 至 20%,具体取决于台积电如何扩大其先进封装工艺的产能。

台积电未来前景光明,因为该公司不仅“垄断”了高端半导体市场,而且人工智能领域的巨大需求,台积电的生产线明年的一些产能也已经被预订。供应链瓶颈迫使公司扩大现有的产能规模,这也将导致价格上涨。

摩根士丹利此前的报告也表示,预计台积电的毛利率将在 2025 年飙升,最终转化为公司的稳健收益。


Magazine.Subscription.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。