三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻

三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨

发表于：2024/7/11 上午9:20:00

关键词：
三星
3nm
工艺良率

美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发

当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金，并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关：

发表于：2024/7/11 上午9:19:00

关键词：
先进封装
芯片法案

阿里通义千问登顶国内第一开源模型

全球最强开源模型！阿里通义千问登顶国内第一：超越一众开闭源模型

发表于：2024/7/11 上午9:18:00

关键词：
阿里巴巴
通义千问
Qwen2-72B
开源模型

中国移动破风8676芯片海外首次商用

央企十大国之重器之一！中国移动“破风8676”芯片海外首次商用 7月10日消息，今日，中国移动研究院宣布，中国移动联合佰才邦、ZED Mobile日前在赞比亚成功开通首台基于“破风8676”可重构5G射频收发芯片设计的大功率宏基站，并基于此基站的5G服务三方进行了远程视频连线对话。 官方表示，预计到2025年年底将部署100站，新增覆盖面积100平方公里以上。

发表于：2024/7/11 上午9:17:00

关键词：
中国移动
破风8676
5G射频收发芯片

我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器

7月11日消息，据中国科学技术大学官网介绍，中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器，以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。 该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。 相关研究成果于7月10日在线发表在国际学术期刊《自然》杂志上。

发表于：2024/7/11 上午9:16:00

关键词：
超冷原子量子模拟器
费米子哈伯德模型
高温超导
反铁磁相变

三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存

三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存

发表于：2024/7/11 上午9:15:00

关键词：
三星电子
HBM4

星际荣耀：双曲线一号遥八运载火箭四级工作异常

星际荣耀双曲线一号遥八运载火箭飞行过程中出现异常，未能取得圆满成功

发表于：2024/7/11 上午9:14:00

关键词：
星际荣耀
双曲线一号
遥八运载火箭

曝新版RockYou文件含近100亿条明文密码

7 月 11 日消息，网络安全公司 Cybernews 于 7 月 4 日发布博文，发现了包含 9948575739 条明文信息记录的 rockyou2024.txt 文件，已经预定成为 2024 年最大的密码泄露事件。

发表于：2024/7/11 上午9:13:00

关键词：
Cybernews
网络安全
rockyou2024
密码泄露

商务部：对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税

商务部：对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税

发表于：2024/7/11 上午9:12:00

关键词：
光纤预制棒
反倾销税

英特尔德国晶圆厂建设陷入困境

7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。

发表于：2024/7/11 上午9:11:00

关键词：
英特尔
晶圆厂

2024年一季度5G手机芯片市场联发科高居第一

7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。 从出货量来看，一季度基于联发科芯片的5G智能手机从去年同期的3470 万部增长至5300万部，同比大幅增长53%。相比之下，基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部，但是其市占率则由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

发表于：2024/7/11 上午9:10:00

关键词：
5G芯片
联发科
高通
华为海思

摩根士丹利发布《量子安全网络发展》研究报告

7月10日消息（南山）近日，摩根士丹利发布《量子安全网络发展》研究报告，指出随着量子计算等快速发展，关键基础设施需要量子密钥分发（QKD）等技术保护以抵御威胁。 报告指出，量子安全网络的设计目的是防止量子计算机的攻击。报告引述美国国家安全局2023年年度回顾，“量子计算一旦实现，与密码分析相关的量子计算机将改变游戏规则。它将给我们国家最关键的信息系统带来威胁，并将破坏保护全球互联网和信息系统的密码系统。” IBM今年初也指出，“量子计算机让世界上的大多数算法过时了。”

发表于：2024/7/11 上午9:09:00

关键词：
量子安全网络
量子密钥
量子计算机

报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗

同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。

发表于：2024/7/11 上午9:08:00

关键词：
HBM
SK海力士
三星
美光

中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢

4G够用吗！中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢

发表于：2024/7/11 上午9:07:00

关键词：
5G
5G-A
上行速度
千兆宽带

国内模拟芯片市场掀起并购浪潮

模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。 根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。 而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023 年，中国模拟芯片市场规模 3027 亿元，约合 420 亿美元，占模拟芯片市场总额的 40% 左右，说是半壁江山也不为过。

发表于：2024/7/11 上午9:06:00

关键词：
模拟芯片
纳芯微
麦歌恩