三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存

三星电子：计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存

发表于：2024/7/11 上午9:15:00

关键词：
三星电子
HBM4

星际荣耀：双曲线一号遥八运载火箭四级工作异常

星际荣耀双曲线一号遥八运载火箭飞行过程中出现异常，未能取得圆满成功

发表于：2024/7/11 上午9:14:00

关键词：
星际荣耀
双曲线一号
遥八运载火箭

曝新版RockYou文件含近100亿条明文密码

7 月 11 日消息，网络安全公司 Cybernews 于 7 月 4 日发布博文，发现了包含 9948575739 条明文信息记录的 rockyou2024.txt 文件，已经预定成为 2024 年最大的密码泄露事件。

发表于：2024/7/11 上午9:13:00

关键词：
Cybernews
网络安全
rockyou2024
密码泄露

商务部：对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税

商务部：对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税

发表于：2024/7/11 上午9:12:00

关键词：
光纤预制棒
反倾销税

英特尔德国晶圆厂建设陷入困境

7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。

发表于：2024/7/11 上午9:11:00

关键词：
英特尔
晶圆厂

2024年一季度5G手机芯片市场联发科高居第一

7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。 从出货量来看，一季度基于联发科芯片的5G智能手机从去年同期的3470 万部增长至5300万部，同比大幅增长53%。相比之下，基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部，但是其市占率则由去年同期的31.2%下降到了26.5%。

发表于：2024/7/11 上午9:10:00

关键词：
5G芯片
联发科
高通
华为海思

摩根士丹利发布《量子安全网络发展》研究报告

7月10日消息（南山）近日，摩根士丹利发布《量子安全网络发展》研究报告，指出随着量子计算等快速发展，关键基础设施需要量子密钥分发（QKD）等技术保护以抵御威胁。 报告指出，量子安全网络的设计目的是防止量子计算机的攻击。报告引述美国国家安全局2023年年度回顾，“量子计算一旦实现，与密码分析相关的量子计算机将改变游戏规则。它将给我们国家最关键的信息系统带来威胁，并将破坏保护全球互联网和信息系统的密码系统。” IBM今年初也指出，“量子计算机让世界上的大多数算法过时了。”

发表于：2024/7/11 上午9:09:00

关键词：
量子安全网络
量子密钥
量子计算机

报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗

同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。

发表于：2024/7/11 上午9:08:00

关键词：
HBM
SK海力士
三星
美光

中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢

4G够用吗！中国工程院院士：国内百/千兆宽带、5G上行都太慢

发表于：2024/7/11 上午9:07:00

关键词：
5G
5G-A
上行速度
千兆宽带

国内模拟芯片市场掀起并购浪潮

模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。 根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。 而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023 年，中国模拟芯片市场规模 3027 亿元，约合 420 亿美元，占模拟芯片市场总额的 40% 左右，说是半壁江山也不为过。

发表于：2024/7/11 上午9:06:00

关键词：
模拟芯片
纳芯微
麦歌恩

夏普发力面板级扇出型封装

7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。

发表于：2024/7/11 上午9:05:00

关键词：
夏普
扇出型封装
FOPLP
鸿海

华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估

7月11日消息，近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中，华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估，获得4+级证书，成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。 据悉，华为云盘古汽车大模型在2023年的全联接大会首次发布，覆盖了汽车设计、生产、营销、研发等业务场景。 国内首批！华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估

发表于：2024/7/11 上午9:01:00

关键词：
华为云
盘古大模型
自动驾驶
智能座舱
AI汽车大模型

德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展

中国上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以“芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅”为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

发表于：2024/7/10 下午1:34:04

关键词：
德州仪器
慕尼黑上海电子展

应用材料公司发布“年净零新战略”实施进展

应用材料公司于近日发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展，以及与客户和合作伙伴推动更可持续半导体行业的协作。

发表于：2024/7/10 下午1:30:03

关键词：
应用材料公司
可持续发展

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。

发表于：2024/7/10 下午1:26:00

关键词：
英飞凌
8英寸
CoolGaN晶体管