夏普发力面板级扇出型封装
2024-07-11
来源:芯智讯
7月11日消息,据《经济日报》报道,鸿海集团正积极发展先进封装,主要锁定面板级扇出型封装(FOPLP)。同时,鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装,预计2026年开出产能。夏普大转型,助益鸿海之余,鸿准是夏普大股东之一,广宇是夏普合作伙伴,都将同步受益,而且也能给予转型协助,新增订单可期,具有加乘效果。
夏普近期宣布,将携手日本电子元件厂Aoi Electronics进军先进封装市场,由Aoi、夏普及Sharp Display Technology签订协议,Aoi将利用夏普面板工厂的厂房与设施,兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内,在夏普三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装产线,目标2026年全面投产,月产能2万片。
据日经新闻报导,夏普目前正持续缩小面板工厂,并扩大生产半导体产品。夏普指出,先进封装产线将用来生产Aoi的FOLP。夏普表示,根据协议内容,今后三家公司考虑在半导体后段制程合作,以加快产线建置和全面量产。
广宇之前与夏普在线束、PCB与光学元件等有合作关系,也代销夏普的面板与光电零组件。随着鸿海董事长刘扬伟兼任夏普会长,加上夏普缩减面板事业,扩大半导体事业,双方是否有新的合作案,受到关注。
除了鸿海之外,群创目前也在发展FOPLP。虽然鸿海已退出了群创董事会,但仍是大股东。群创积极转型,以自有面板生产线切入面板级扇出型封装,并宣布2024年是进入半导体的“先进封装量产元年”,旗下相关产品线一期产能已被订光,规划第3季出货。
群创董事长洪进扬曾透露,近年来在FOPLP投入的资本支出达新台币20亿元,这相对于面板厂动辄数百亿元新台币的资本支出而言,属于“轻量级”投资。群创初期在3.5代厂打造RDL-First及Chip-First封装二类制程,前者主要供应通讯产品应用;后者是针对车用快充所需芯片的市场。