智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

发表于：2024/7/4 上午10:32:59

关键词：
智能网联汽车
车路云一体化

中科协发布2024十大产业技术问题

中科协发布2024十大产业技术问题：自主GPU、芯片受限下高速光传输在列

发表于：2024/7/4 上午8:39:00

关键词：
中科协
2024十大产业技术问题
GPU
芯片
高速光传输

摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级

7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。 此外，摩尔线程联合中国移动通信集团青海有限公司、中国联通青海公司、北京德道信科集团、中国能源建设股份有限公司总承包公司、桂林华崛大数据科技有限公司（排名不分先后）分别就三个万卡集群项目进行了战略签约，多方聚力共同构建好用的国产GPU集群。

发表于：2024/7/4 上午8:38:00

关键词：
摩尔线程
夸娥
万卡智算集群
万亿参数
国产GPU

三星发布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz

发表于：2024/7/4 上午8:37:00

关键词：
三星
ExynosW1000
3nm

消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户

简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。

发表于：2024/7/4 上午8:36:00

关键词：
苹果
SoIC
台积电
半导体封装
AMD

AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

发表于：2024/7/4 上午8:35:00

关键词：
FOPLP
AIGPU
AMD
英伟达

中国生成式AI专利申请量全球第一

中国生成式AI专利申请量全球第一！远超美国、韩国、日本

发表于：2024/7/4 上午8:34:00

关键词：
AI专利
生成式AI

欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税

欧盟周四生效对中国电动车加征38%关税 7月3日消息，据国外媒体报道称，德国汽车工业协会(VDA)敦促欧盟委员会放弃对中国制造的电动汽车征收关税的计划，这是在关税于周四生效之前影响谈判的最后努力。

发表于：2024/7/4 上午8:33:00

关键词：
电动车征税
欧盟
新能源汽车

美国商务部今年已撤销了8张对华为出口许可证

美国商务部：今年已撤销了8张对华为出口许可证！

发表于：2024/7/4 上午8:32:00

关键词：
华为
出口许可证

日本宣布完全取消使用软盘

7月3日消息，如今很多人可能都不知道“软盘”是什么东西了，但日本政府却一直坚持使用，现在终于要彻底取消了。 日本数字厅近日宣布，已废除所有1034项关于软盘使用的规定，仅保留一项与车辆回收相关的环境限制。

发表于：2024/7/4 上午8:31:00

关键词：
软盘
存储

特斯拉宣布二代人形机器人Optimus亮相世界人工智能大会

7月3日消息，今晚特斯拉官方微博宣布，二代人形机器人Optimus将在7月4日至7日于上海举行的2024世界人工智能大会首次亮相，号称“见证人形机器人的再进化”。 据悉，Optimus是特斯拉在2021年8月发布的一款智能机器人，搭载了特斯拉自主研发的神经网络和计算机视觉技术。 设计目标是能够为人类执行一些危险或无聊的任务，如搬运重物、采购杂货等。

发表于：2024/7/4 上午8:30:00

关键词：
特斯拉
Optimus
人形机器人

谷歌人工智能巨型数据中心耗电量惊人

谷歌碳排放量五年内猛增近50%：巨型数据中心耗电量惊人

发表于：2024/7/4 上午8:29:00

关键词：
谷歌
数据中心
碳排放

美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元

美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元，扩大AI、半导体制造等研究

发表于：2024/7/4 上午8:28:00

关键词：
AI
半导体制造
美国技术中心

消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。 据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。 H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。

发表于：2024/7/4 上午8:27:00

关键词：
英伟达
H200
HBM3E
B100

LG电子收购荷兰智能家居平台Athom 80%股份

LG 电子收购荷兰智能家居平台 Athom 80% 股份，将提供 AI 家居

发表于：2024/7/4 上午8:26:00

关键词：
LG电子
Athom
智能家居