沪硅产业拟扩建300mm硅片产能

投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月

发表于：2024/6/12 上午8:59:31

关键词：
沪硅产业
300mm硅片

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

英伟达今年将消耗全球47%的HBM

发表于：2024/6/12 上午8:59:30

关键词：
英伟达
GPU
HBM

韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程

发表于：2024/6/12 上午8:59:28

关键词：
DeepX
台积电
3nm
AI芯片

三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

发表于：2024/6/12 上午8:59:27

关键词：
三星
HBM
混合键合技术
內存堆叠

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

发表于：2024/6/12 上午8:59:25

关键词：
三星
北美AI团队
苹果

传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

发表于：2024/6/12 上午8:59:00

关键词：
全环绕栅极晶体管
GAA
HBM

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率

无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN™ P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率应用，并提供超高效率。

发表于：2024/6/11 下午5:09:58

关键词：
氮化镓
ICeGaN
CGD

苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence

苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence

发表于：2024/6/11 上午8:50:34

关键词：
苹果
AppleIntelligence
生成式AI
大模型

NVIDIA桌面GPU市占率飙升至88%

6月9日消息，根据研究机构Jon Peddie Research（JPR）的报告，NVIDIA的市场份额在2024年第一季度飙升至88%，而AMD的市场份额下降至12%，英特尔的市场份额几乎可以忽略不计。 JPR报告指出，尽管市场需求下滑，NVIDIA的销量却逆势增长，桌面GPU出货量达到766万台，较上一季度的760万台和去年同期的526万台均有所增加。

发表于：2024/6/11 上午8:50:30

关键词：
NVIDIA
桌面GPU
AMD

我国5G网络专利全球占比超40%

我国5G专利全球占比超40%

发表于：2024/6/11 上午8:50:26

关键词：
5G专利

我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%

我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程 产能要领先全球

发表于：2024/6/11 上午8:50:24

关键词：
集成电路出口
28nm
成熟制程

我国首颗全电推通信卫星亚太6E定点成功

我国首颗全电推通信卫星亚太6E定点成功

发表于：2024/6/11 上午8:50:23

关键词：
全电推通信卫星
亚太6E

OpenAI自研芯片近日取得显著进展

OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展

发表于：2024/6/11 上午8:50:22

关键词：
OpenAI
自研芯片
AI芯片

MIT开发出世界首款芯片式3D打印机

6月10日消息，麻省理工学院的研究人员最近宣布，他们与得克萨斯大学奥斯汀分校的团队合作，开发出了世界上第一款芯片式3D打印机原型。 这款打印机的尺寸比一枚硬币还要小，采用了创新的光子芯片技术。

发表于：2024/6/11 上午8:50:22

关键词：
芯片式3D打印机
光子芯片

博通成为半导体行业第二大AI赢家

6月9日消息，在AI芯片市场的热潮中，不仅NVIDIA凭借其市值的惊人增长成为焦点，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。 随着人工智能技术的快速发展，定制芯片需求激增，博通凭借其在定制芯片领域的深厚积累，营收大幅攀升。 博通与谷歌的合作尤为引人注目，自2016年谷歌发布初代TPU以来，博通一直是谷歌AI处理器芯片的合作伙伴。 从TPU v1到即将推出的TPU v7，博通不仅参与了芯片设计，还提供了关键的知识产权和制造服务。

发表于：2024/6/11 上午8:50:21

关键词：
博通
AI芯片
芯片设计
NVIDIA