甲骨文退出芯片自研赛道 AI技术迭代太剧烈

12月15日消息，甲骨文近期已出售其持有的芯片设计公司Ampere Computing的全部股份，税前获利约27亿美元（约合190.73亿元人民币）。

发表于：2025/12/16 下午1:06:01

关键词：
甲骨文
AI芯片
芯片设计

昇思MindSpore Quantum量子启发求解器

昇思MindSpore开源社区将于 2025 年 12 月 25日在杭州举办昇思人工智能框架峰会。本次大会的AI for Science创新论坛策划，将会分享基于昇思MindSpore的在AI科学计算领域的前沿成果，欢迎现场交流。

发表于：2025/12/16 上午11:25:00

关键词：
昇思
量子计算

全球知名激光雷达公司Luminar申请破产保护

12月16日消息，当地时间本月15日，全球知名激光雷达企业Luminar Technologies正式向法院提交了第11章破产保护申请。

发表于：2025/12/16 上午10:09:00

关键词：
激光雷达
智能驾驶
LuminarTechnologies

英特尔牵头发布《具身智能机器人安全子系统白皮书》

近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学（深圳）、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。

发表于：2025/12/16 上午9:05:43

关键词：
英特尔
具身智能
机器人

工信部许可两款L3级自动驾驶车型产品

12月15日消息，近日，工业和信息化部在第401批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中，附条件许可两款搭载L3级有条件自动驾驶功能的智能网联汽车产品，分别来自重庆长安汽车股份有限公司和北汽蓝谷麦格纳汽车有限公司。

发表于：2025/12/16 上午8:59:13

关键词：
工信部
自动驾驶
L3级
长安汽车
北汽

1.4nm制程 纳米压印技术突破

近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印（NIL）光刻模板，可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的微型化需求。

发表于：2025/12/16 上午1:52:00

关键词：
佳能
压印
1.4nm

汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级

​美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。

发表于：2025/12/16 上午1:04:00

关键词：
汉高
AI数据中心
光学元件

英飞凌高功率碳化硅技术升级优化

【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为领先的电动汽车（EV）无线充电解决方案提供商 Electreon（TASE代码：ELWS）提供定制碳化硅（SiC）功率模块，以支持其动态道路充电技术。该动态无线充电道路系统（wERS）采用感应式充电技术为电动汽车进行无线充电。

发表于：2025/12/15 下午5:40:41

关键词：
英飞凌
碳化硅
Electreon

三星或将为AMD代工2nm芯片

12月14日消息，据韩国媒体Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2（2nm）制程工艺的代工合作，可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 报道称，三星代工在过去几个月里与苹果和特斯拉签订了大量合同，极大地推动了该部门在争取外部合同方面的势头。此次，三星和AMD计划在评估该工艺是否能达到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。

发表于：2025/12/15 下午4:10:00

关键词：
三星
AMD
晶圆代工
2nm

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂 退出氮化镓5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造。

发表于：2025/12/15 上午11:03:37

关键词：
恩智浦
氮化镓
5G
芯片制造

消息称英特尔将16亿美元收购AI芯片企业SambaNova

12 月 15 日消息，彭博社当地时间本月 12 日报道称，英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判，交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书，情况仍可能发生变化。 消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova，当前总价（含债务）约 16 亿美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片 在当前与英特尔的深入谈判中，SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元（IT之家注：现汇率约合 113.08 亿元人民币），而该公司此前的估值高点是 50 亿美元（现汇率约合 353.37 亿元人民币）。

发表于：2025/12/15 上午10:35:01

关键词：
英特尔
AI芯片
SambaNova

博通披露百亿美元AI定制芯片大客户

12 月 14 日消息，博通在今年 9 月的一次财报电话会议上披露，公司已与一位客户签署了一笔规模达 100 亿美元（现汇率约合 706.73 亿元人民币）的定制芯片订单，但当时并未公布客户身份。

发表于：2025/12/15 上午10:30:36

关键词：
博通
ASIC
Anthropic
AI芯片
定制芯片

英伟达详解GPU集群可选追踪技术

12 月 14 日消息，英伟达官方本周（12 月 10 日）在官网发布博文，详细介绍正在开发的可视化 GPU 集群监控方案，可帮助云服务合作伙伴计算 GPU 的正常运行时间。

发表于：2025/12/15 上午10:27:05

关键词：
英伟达
GPU
监控

2025年我国人工智能核心产业规模将破万亿元

12 月 14 日消息，据央视新闻报道，记者从中国信息通信研究院了解到，今年以来，我国人工智能产业呈加速发展态势，2025 年人工智能核心产业规模有望突破万亿元。2025 年我国人工智能核心产业规模将破万亿元，AI眼镜、智能手表成消费新宠

发表于：2025/12/15 上午10:23:01

关键词：
人工智能
大模型
具身智能
AI眼镜
智能手表

美国工程师研发出新型3D芯片 性能超2D芯片一个数量级

12 月 14 日消息，据 InterestingEngineering 报道，美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片，有望开启人工智能硬件新纪元。

发表于：2025/12/15 上午10:20:02

关键词：
3D芯片
人工智能
硬件测试
2D芯片