英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971
发表于:2025/12/12 下午4:46:26
消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术
发表于:2025/12/12 下午1:32:56
JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范
发表于:2025/12/12 下午1:00:38
欧盟拟禁用中国5G设备 华为或将出售法国工厂
发表于:2025/12/12 上午11:26:02
台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程
12月11日消息,据《日经新闻》报道,台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂(Fab 23)二厂的工艺技术,以便在日本制造更为先进的N4(4nm)制程芯片。
发表于:2025/12/12 上午10:29:01
英特尔在欧盟反垄断案中败诉
12月11日,据路透社报道,当地时间本周三,美国芯片制造商英特尔未能推翻欧盟2023年做出的反垄断裁决,欧洲高等法院维持了之前的裁决,但将罚款金额降低到了2.37亿欧元(2.78亿美元)。
发表于:2025/12/12 上午10:26:26
我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
发表于:2025/12/12 上午10:18:08
雷电5铁威马D1 SSD Pro,视觉诊断新体验
发表于:2025/12/12 上午10:12:00
格力碳化硅功率芯片已拓展至新能源和工业及特种场景
12 月 11 日消息,格力电器今日在互动平台透露,格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性,已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景。
发表于:2025/12/12 上午10:08:15
美国首次实现两个州之间的量子密钥分发
发表于:2025/12/12 上午10:00:38
博通上季ASIC芯片收入加速暴增74%
发表于:2025/12/12 上午9:51:05
2030年中国具身智能机器人市场规模将达770亿美元
发表于:2025/12/12 上午9:38:00
