中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二

首次！中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二

发表于：2024/5/10 上午9:00:32

关键词：
中芯国际
晶圆代工

美国会新法案将管制AI大模型出口 开源的也不让用

美国会新法案将管制AI大模型出口 开源的也不让用

发表于：2024/5/10 上午9:00:29

关键词：
AI大模型
AI出口管制
开源模型

SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权

SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权

发表于：2024/5/10 上午9:00:28

关键词：
SK海力士
无锡晶圆厂

三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产

三星 AI推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

发表于：2024/5/10 上午9:00:27

关键词：
三星
Mach-1
AI推理芯片
4nm

Q1全球大尺寸交互显示面板出货83.7万片

Q1 全球大尺寸交互显示面板出货 83.7 万片，京东方占 49.0% 5 月 10 日消息，根据洛图科技发布的《全球商用显示面板市场分析季度报告》数据显示，2024 年第一季度，全球大尺寸交互平板（Interactive Board）显示面板的出货量为 83.7 万片，同比增长 30%，出货面积为 128.9 万平方米，同比增长 29%。

发表于：2024/5/10 上午9:00:25

关键词：
商用显示面板
京东方

消息称LG Display出售广州LCD工厂

竞争激烈下韩国 LCD 面临退市，消息称LG Display出售广州LCD工厂

发表于：2024/5/10 上午9:00:23

关键词：
LGDisplay
广州LCD工厂

戴尔通知发生数据泄露：涉及姓名等订单信息

5 月 10 日消息，戴尔公司昨日通过电子邮件方式通知用户，表示其个人信息可能已经泄露，推荐用户尽快更改，以保护个人隐私和财产。

发表于：2024/5/10 上午9:00:18

关键词：
戴尔
数据泄露

消息称三星电子已提前组建1dnm内存技术开发团队

消息称三星电子已提前组建 1dnm 内存技术开发团队，目标重建优势

发表于：2024/5/10 上午9:00:16

关键词：
三星电子
1dnm
内存

美第五大企业联合健康保险数据泄露

美第五大企业“联合健康保险”数据泄露，向黑客支付 2200 万美元赎金

发表于：2024/5/10 上午9:00:11

关键词：
数据泄露
联合健康保险

国内四家云计算大厂，大模型战略出现分野？

今年开年以来，大模型落地越来越火热。云计算大厂有关AI业务的数据在不断刷新。就在这样的时间节点上，5月9日，阿里云在北京举办AI峰会，除了发布阶段性的进展之外，还重点向与会者介绍了阿里云的大模型生态和落地平台，为大模型落地竞争再添一把火。 而在经历一年多的探索后，国内四大云计算厂商，虽然在某些地方的打法在殊途同归，但也逐渐形成了各自的章法和节奏，出现了路径上的分野。 阿里云强调用开源发动生态

发表于：2024/5/10 上午9:00:10

关键词：
大模型
云计算
阿里云
百度云

瑞士Lumiphase公司开发出钛酸钡晶体硅光子芯片

瑞士工程科技公司Lumiphase开发钛酸钡晶体硅光子芯片，将芯片数据吞吐量提高两倍 | 瑞士创新100强

发表于：2024/5/10 上午9:00:08

关键词：
Lumiphase
钛酸钡晶体硅光子芯片
芯片数据
光通信

SEMI：全球一季度硅晶圆出货量28.34亿平方英寸

SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%

发表于：2024/5/10 上午9:00:07

关键词：
硅晶圆
SEMI

14.7GHz！大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机

14.7GHz！大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机

发表于：2024/5/10 上午9:00:03

关键词：
迷你超级计算机
256个RISC-V核心

波音公司去年43GB数据泄露 拒绝向黑客支付2亿美元赎金

5 月 10 日消息，波音公司本周三披露细节，称 2023 年 11 月公司遭到勒索软件攻击，黑客索要高达 2 亿美元

发表于：2024/5/10 上午9:00:00

关键词：
波音
勒索软件
数据泄露

美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能

5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。 美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减少对亚洲供应链的依赖，并提升本土制造能力。 报告预计，到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，即三倍于2022年的产能，且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。 报告还强调，美国不仅将在产能上增长，还将在关键技术领域，如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是，美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。

发表于：2024/5/10 上午9:00:00

关键词：
先进制程芯片制造
芯片法案
10nm
晶圆厂