英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产

郭明錤：英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产

发表于：2024/5/8 上午11:16:25

关键词：
英伟达
AI芯片
R系列
R100

新思科技宣布21亿美元出售SIG业务

Synopsys 周一表示，将把其软件完整性 (SIG) 部门出售给由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牵头的私募股权财团，交易价值 21 亿美元。

发表于：2024/5/8 上午11:16:24

关键词：
Synopsys
软件完整性
EDA

苹果被曝自研数据中心AI芯片，内部代号ACDC

苹果被曝自研数据中心AI芯片，内部代号ACDC

发表于：2024/5/8 上午11:16:22

关键词：
苹果
AI芯片
数据中心
ACDC

韩国计划开发算力1000TOPS的高性能通用自动驾驶芯片

韩国计划开发算力1000TOPS的高性能通用自动驾驶芯片 5 月 8 日消息，韩国产业通商资源部近日发布公告，计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达 1000TOPS。 公告表示，韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中，同时将 10% 以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。 高性能通用自动驾驶芯片是韩国产业通商资源部同外部专家遴选出的 12 个旗舰研发项目之一。

发表于：2024/5/8 上午11:16:20

关键词：
自动驾驶芯片
车联网
动力总成
氢燃料电池

SK海力士正在测试低温蚀刻设备

5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现。这一举措显示了SK海力士在新技术引入上的谨慎态度和对质量的严格把控。

发表于：2024/5/8 上午11:16:00

关键词：
SK海力士
东京电子
低温蚀刻

蓝牙技术联盟发布《2024年蓝牙市场最新资讯》

北京，2024年5月7日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）发布年度报告《2024年蓝牙市场最新资讯》。该报告介绍了蓝牙技术在各个行业和市场中的最新应用趋势，以及如何通过各种应用为人们的日常生活带来丰富的连接。

发表于：2024/5/7 下午8:14:07

关键词：
蓝牙技术联盟
蓝牙

派拓网络推出业界首个针对云优化的SOC平台

2024年5月7日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）近日宣布，其在利用安全运营中心（SOC）确保云安全方面实现创新，树立了新的里程碑。作为 Cortex XSIAM® for Cloud的一部分，新技术增强了派拓网络的Cortex XSIAM平台，使其能够在统一的解决方案中提供原生的云检测和响应功能，从而使Cortex XSIAM成为业界首个针对云进行优化的SOC平台。

发表于：2024/5/7 下午8:11:00

关键词：
派拓网络
SoC平台
云优化

英飞凌2024财年第二季度业绩保持稳健

2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。

发表于：2024/5/7 下午8:03:00

关键词：
英飞凌

英飞凌推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板

【2024年5月7日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。

发表于：2024/5/7 下午7:58:34

关键词：
英飞凌
Sensirion
Arduino
智能家居

联发科天玑AI开发套件：加速生成式AI大模型终端部署

联发科携手业界生态伙伴共同发布《生成式AI手机产业白皮书》，并针对全球开发者推出“天玑AI先锋计划”。这一举措既为生成式AI手机的定义与发展提供了新的思考与期待，也整合了产业各方资源，为全球开发者提供优质平台与资源，助力全场景生成式AI应用的普及与发展。

发表于：2024/5/7 下午5:05:00

关键词：
联发科技
人工智能

台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下

AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下

发表于：2024/5/7 上午8:50:52

关键词：
台积电
先进封装
英伟达
AMD
AI芯片

微软准备推出自研5000亿参数大模型MAI-1

微软准备推出自研5000亿参数大模型MAI-1

发表于：2024/5/7 上午8:50:51

关键词：
微软
大模型
MAI-1

三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片

三星 GAA 工艺高性能移动 SoC 成功生产流片，采用新思科技 EDA 套件

发表于：2024/5/7 上午8:50:50

关键词：
三星
SOC
GAA工艺
新思科技

波音Starliner星际客机飞船首次载人试飞又推迟

5 月 7 日消息，波音 Starliner“星际客机”飞船原定于北京时间今日上午 10:34 进行首次载人试飞，然而在发射前两个小时，官方宣布本次发射推迟。

发表于：2024/5/7 上午8:50:49

关键词：
波音
Starliner
星际客机
载人试飞

我国科学家实现光子的分数量子反常霍尔态

国际首次！我国科学家实现光子的分数量子反常霍尔态

发表于：2024/5/7 上午8:50:49

关键词：
光子
分数量子反常霍尔态