英特尔Arc B770显卡曝光 TDP高达300W

12月8日消息，据外媒wccftech报道，最新曝光的发货日志出现了一款疑似英特尔即将推出的基于Battlemage GPU的显卡——Arc B770，预计将比前代性能更强，但是TDP功率达到了300W。

发表于：2025/12/9 上午9:13:50

关键词：
英特尔
GPU
ArcB770
显卡

英伟达获准对华出售H200芯片

北京时间12月9日，据彭博社报道，美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200 AI芯片，条件是美国政府可从销售额中抽取25%的分成。此举将标志着英伟达的重大游说胜利，并可能使其重新夺回在中国这一关键全球市场中损失的数十亿美元业务。

发表于：2025/12/9 上午9:09:15

关键词：
英伟达
H200
AI芯片

美国研究人员研发出新型光电触觉显示技术

12 月 8 日消息，美国加州大学圣塔芭芭拉分校（UC Santa Barbara）的研究人员在《科学・机器人》（Science Robotics）期刊最新发表的一项研究中，展示了一种新型显示技术：该技术所呈现的动态图像不仅可见，还可被物理感知。这项研究介绍了一种超薄光电触觉表面，其上布满毫米级像素；当受到短暂投射光脉冲照射时，这些像素会隆起形成可被触觉感知的凸点。

发表于：2025/12/8 下午1:11:26

关键词：
新型显示
光电触觉显示

AI数据中心进入液冷时代 国产供应链正加速入局

随着AI芯片功耗迈入“千瓦时代”，一场围绕散热的革命正悄然加速，液冷正从一个“可选项”迅速变为数据中心的“必选项”。

发表于：2025/12/8 下午1:07:56

关键词：
AI芯片
液冷
功耗
数据中心

存储芯片争霸战愈演愈烈 三星Q4有望重夺DRAM市场头把交椅

12月8日讯，据业内人士周日透露，今年第四季度韩国三星电子有望重夺全球DRAM（动态随机存取存储器）市场营收第一的宝座，超越其本土竞争对手SK海力士。

发表于：2025/12/8 下午1:00:25

关键词：
三星
DRAM
存储芯片
SK海力士

工信部拟筹建量子信息标准化技术委员会

12月8日消息，工信部官网发布消息，根据产业发展和行业管理需要，有关单位提出工业和信息化部量子信息标准化技术委员会的筹建方案。为进一步听取各方意见，现将筹建方案予以公示。

发表于：2025/12/8 上午10:39:38

关键词：
工信部
量子信息
标准化

未来农业图景如何？DigiKey发布新一季《与众不同的农场》

DigiKey 携手 Littelfuse 与 ADI 发布《与众不同的农场》视频系列第 4 季，重点展现农业科技创新的最新趋势以及现代农业的最佳实践。

发表于：2025/12/8 上午10:29:00

关键词：
Digikey
Littelfuse
ADI
智慧农业

马斯克谈每年发射100万吨AI卫星

12月8日消息，马斯克近日在社交平台X上阐述了其大规模部署太空AI卫星的构想，计划每年向太空发射总量达100万吨的卫星，以实现每年在太空部署100吉瓦人工智能运算能力的目标。

发表于：2025/12/8 上午10:13:15

关键词：
SpaceX
AI卫星
AI数据中心

英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片

12月6日消息，据分析师Jeff Pu透露，苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作，英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺，按时间推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。英特尔仅负责芯片制造环节，苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

发表于：2025/12/8 上午10:06:52

关键词：
苹果
英特尔
iPhone
晶圆代工
14A制程

朱雀三号火箭回收失败 官方公布坠毁前第一视角画面

12月6日消息，12月3日中午，在酒泉卫星发射中心，中国民营企业蓝箭航天自主研发的朱雀三号运载火箭成功实现首飞入轨。但一级火箭回收任务未能成功，残骸落在预设回收场附近，未能实现计划中的软着陆。蓝箭航天对外披露一子级回收验证的关键技术细节。

发表于：2025/12/8 上午10:01:12

关键词：
蓝箭航天
朱雀三号
可重复使用火箭

苹果陷AI困局 iPhone用户出现倒戈潮

12月7日消息，苹果因迟迟无法在中国市场推出AI功能，正面临本土手机厂商的借势“抢客”。据《金融时报》报道，中国主要手机品牌已相继推出换机应用，吸引iPhone用户转向安卓阵营，进一步加剧这一全球最大智能手机市场的竞争。今年以来，中国前五大本土厂商均推出了数据迁移工具，帮助用户更便捷地从iOS系统转换至安卓，或实现双机协同使用。咨询公司Omdia分析师钟晓磊指出：“中国智能手机厂商在AI开发上步伐更快、也更开放。虽然这些策略转化为实际用户可能尚需时间，但无疑会给苹果在华业务带来持续压力。”

发表于：2025/12/8 上午9:55:21

关键词：
苹果
iPhone
AI手机

无需EUV也能到2nm工艺 国产专利4年前已有准备

12月6日消息，在先进工艺发展路线中，5nm以下节点都转向了EUV工艺，DUV光刻微缩到7nm就已经很难，但这显然不是国内发展的极限，未来可能一路做到2nm级别。

发表于：2025/12/8 上午9:47:00

关键词：
EUV
光刻机
2nm
华为

存储芯片三大厂商不同策略抢占DRAM市场

12月5日消息，面对当前DRAM市场供不应求、价格持续上涨的局面，三星电子、SK海力士、美光这三大DRAM采取了不同的应对策略：三星电子拟减产HBM3E来扩大通用DRAM供给；而SK海力士则聚焦扩大数据中心/企业级所需的DRAM产品的供给，但也考虑扩大通用DRAM供给；美光则完全转向了满足数据中心/企业级需求，甚至不惜砍掉自己的消费类品牌。

发表于：2025/12/8 上午9:41:09

关键词：
三星
SK海力士
美光
存储芯片
DRAM

台积电在美国建厂困难的18000个理由

12月5日，《纽约时报》（The New York Times）记者古德曼（Peter S. Goodman）发表了一篇题为《在美国兴建晶圆厂为何如此困难的1,8000个理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的专题报导。报道指出，台积电正在努力将美光亚利桑那州凤凰城打造成全球半导体制造业重镇，台积电新建的晶圆厂位于索诺兰沙漠，占地465公顷，耗资1,650亿美元，堪称全球最昂贵工程之一，但是在建设的过程中也凸显了在美国执行大型建设工程的困难。

发表于：2025/12/8 上午9:38:57

关键词：
台积电
半导体制造
晶圆代工

英特尔先进制程产能不足限制Lunar Lake出货

12月6日消息，据Tom's hardware报道，由于供应不足，英特尔无法满足所有客户和数据中心处理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圆来增加相关处理器的出货量。

发表于：2025/12/8 上午9:35:21

关键词：
英特尔
CPU
LunarLake
晶圆代工