贸泽联手Analog Device推出全新电子书

　　2024年3月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Analog Devices联手推出全新电子书，详细分析用于支持可持续制造实践的技术。

发表于：2024/3/4 下午5:25:16

关键词：
贸泽电子
智能工厂
工业以太网

美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 提升边缘 AI 体验

　　2024 年 3 月 1 日，中国上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心，在美光内存和存储的加持下，实现了升级版预测性和个性化人工智能体验。

发表于：2024/3/4 下午5:19:00

关键词：
美光科技
人工智能
MagicLM

芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力

　　中国，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验，企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。

发表于：2024/3/4 下午5:11:42

关键词：
siliconlabs
智能锁
Matter-over-Thread

是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，针对人工智能（AI）和机器学习（ML）基础设施生态系统，推出了 AI数据中心测试平台，旨在加速AI / ML网络验证和优化的创新。该解决方案显著提高了AI基础设施的评估测试能力，并具有强大的扩展能力。

发表于：2024/3/4 下午5:05:00

关键词：
是德科技
AI
ML

集齐R&S全年在线讲座，解锁更优秀的自己！

　　3月，ZESTRON R&S开启全年在线讲座。本年度，ZESTRON R&S专家将聚焦汽车零部件全面清洁度管理、电子制造工艺开发、高可靠性功率半导体封装和电子零部件失效分析4大主题与听众分享和交流相关经验。

发表于：2024/3/4 下午4:28:45

关键词：
ZESTRON
汽车零部件
电子制造

艾默生新款小巧坚固的工控机为工业车间到云的连接而生

　　China, （Feb. 21, 2024） - Emerson: 艾默生于今日推出全新 PACSystems™ IPC 2010 紧凑型工控机（IPC），这是一款坚固耐用的工业计算机，用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商，以经济高效的方式支持其工业物联网（IIoT）及其他数字化转型计划。

发表于：2024/3/4 下午3:29:40

关键词：
艾默生
工业物联网
工控机

英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快充服务

【2024年3月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。

发表于：2024/3/4 下午3:21:00

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英飞凌
威迈斯
快速充电

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在中国下线

湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。

发表于：2024/3/4 上午9:30:55

关键词：
湖北九峰山实验室
8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆

我国20多省份已部署5G-A试点网络

华为在 MWC 2024 大会期间发布了全球首个 5G-A 全系列、全场景解决方案，今年全球有望实现 5G-A 规模商用。 据央视报道，目前，我国运营商已经在国内 20 多个省份部署了 5.5G 试点网络，大量公众用户以及部分行业用户今年有望体验 5.5G 服务。 中国移动宣布今年将在超过 300 个国内城市启动全球规模最大的 5G-A 商用部署，上海、杭州等地热点区域当前已经完成千站规模的网络部署，争取到 2026 年底实现 5G-A 的全量商用。

发表于：2024/3/4 上午9:30:50

关键词：
华为
5G-A
5.5G
中国移动

AMD宣布3nm工艺APU定格在2026年

AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。

发表于：2024/3/4 上午9:30:49

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AMD
APU
3nm
Zen6

海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案

洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。

发表于：2024/3/4 上午9:30:46

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洛图科技
海思
LCoS激光投影技术

黄仁勋：人工智能将在五年内通过图灵测试

据报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，从某些定义来看，通用人工智能可能会在短短五年内问世。 黄仁勋在斯坦福大学举行的经济论坛上回答了一个问题，即实现硅谷长期目标之一——创造能够像人类一样思考的计算机，需要多长时间。

发表于：2024/3/4 上午9:30:46

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英伟达
人工智能
AGI
图灵测试

三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存

据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。

发表于：2024/3/4 上午9:30:45

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三星
DRAM
模压填充
MUF

中国首次完成舱外维修任务

据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2024年3月2日13时32分，经过约8小时的出舱活动，神舟十七号航天员汤洪波、唐胜杰、江新林密切协同，在空间站机械臂和地面科研人员的配合支持下，完成全部既定任务。 航天员汤洪波、江新林已安全返回问天实验舱，出舱活动取得圆满成功。 在上次出舱维修试验的基础上，此次出舱活动重点完成了天和核心舱太阳翼维修工作，消除了前期因太空微小颗粒撞击产生的影响，经评估分析，太阳翼发电性能状态正常。 这是我国航天员首次完成在轨航天器舱外设施的维修任务。 出舱活动期间，航天员还对空间站舱体状态进行了巡检。 按计划，神舟十七号载人飞行任务期间还将开展大量空间科学实验与技术试验。

发表于：2024/3/4 上午9:30:45

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神舟十七号
舱外维修

GSMA ：5G SA和5G-A蓬勃发展，运营商仍将加大投资

GSMA ：5G SA和5G-A蓬勃发展，运营商仍将加大投资

发表于：2024/3/4 上午9:30:42

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5GSA
5G-A