三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划

据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

关键词：
三星SDI
电池工厂

2023年航天电子十大突破技术评选结果揭晓

由《电子技术应用》杂志社主办的“2023年航天电子十大突破技术评选活动”自1月15日上线以来，获得了众多工程师网友们的积极参与和讨论！经过数千名网友的票选和杂志社编辑团队、特约顾问的综合评定，现将2023年航天电子十大突破技术评选活动结果公示如下！

发表于：2024/3/1 下午5:50:00

关键词：
十大新闻
商业航天

英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能

【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。

发表于：2024/3/1 下午4:47:05

关键词：
英飞凌
AI
数据中心

是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

发表于：2024/3/1 下午4:45:00

关键词：
是德科技
无线测试平台
Wi-Fi7

贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器

　　2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 （HDC） 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 （AGV） 和自主移动机器人 （AMR） 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。

发表于：2024/3/1 下午1:49:00

关键词：
贸泽电子
AGV
仓库自动化应用
AMR

相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待

　　慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。作为电子制造领域的开年重头戏，ZESTRON非常荣幸地宣布我们将携最新的废水处理方案、清洗工艺解决方案、和可靠性与表面相关服务盛装出席，为参会者提供愉悦的交流体验和专业的问询解答。

发表于：2024/3/1 下午1:41:29

关键词：
ZESTRON
清洗工艺
废水处理方案

e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市

　　中国上海，2024年2月29日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应NI的LabVIEW+套件，这个软件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger™等产品，是用于测量、分析和测试的专用工具，旨在帮助工程师更快地构建更好的自动化测试系统。

发表于：2024/3/1 下午1:27:43

关键词：
e络盟
NILabVIEW+套件
自动化测试系统

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片

　　2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

发表于：2024/3/1 下午1:23:31

关键词：
意法半导体
ST60A3H0
无线连接芯片
ST60A3H1

是德科技与 Intel Foundry 强强联手

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件（PDK），一次性设计出成功的产品。

发表于：2024/3/1 下午1:14:06

关键词：
是德科技
IntelFoundry
电磁仿真软件

英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力

　　【2024年2月28日，德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。

发表于：2024/3/1 下午1:09:39

关键词：
英飞凌
DEM
EMS

采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

　　2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。

发表于：2024/3/1 下午1:05:07

关键词：
芯原
AI
NPUIP

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人

　　2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。

发表于：2024/3/1 上午11:21:03

关键词：
瑞萨电子
AI
RZV2H

Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。

发表于：2024/3/1 上午11:12:00

关键词：
Qorvo
SiC
电源模块

Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列

　　奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示产品创新，今天宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。

发表于：2024/3/1 上午10:52:00

关键词：
Nexperia
NextPowerS3MOSFET
开关转换器
电机控制器

MWC2024重磅发布：《垂直行业5G确定性网络白皮书》

2024年2月28日，在西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动大会上，GSMA联合运营商、华为和行业伙伴重磅发布《垂直行业5G确定性网络白皮书》（以下简称白皮书），白皮书由中国电信牵头编写，助力全球各方推动5G深入千行百业。

发表于：2024/3/1 上午9:37:18

关键词：
华为
GSMA
垂直行业5G确定性网络白皮书