IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持
发表于:2023/6/30 下午2:52:33
新思科技与三星扩大IP合作
新思科技近日宣布,与三星晶圆厂签订合作升级协议,共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。
发表于:2023/6/30 上午11:40:00
SABIC推出全新材料搜索网站,提供丰富功能和高价值数据
发表于:2023/6/29 下午10:08:12
比科奇和几维通信展示业界首款完整功能的4G+5G双模小基站
发表于:2023/6/29 下午9:56:00
Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
发表于:2023/6/29 下午5:23:12
简仪科技倡议构建自主PXI测试测量生态圈
发表于:2023/6/29 下午3:15:00
美拟扩大对华芯片限制,英伟达首席财务官:将令美产业永久丧失机会
英伟达财务主管表示,限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”,尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。
发表于:2023/6/29 上午10:03:16
三星发布芯片代工路线图及未来战略
发表于:2023/6/29 上午9:36:40
第三届中国集成电路设计创新大会7月将在无锡召开
发表于:2023/6/29 上午8:56:00
首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办
发表于:2023/6/28 下午4:34:00
龙芯中科遭巨额减持,4名股东拟合计减持约13.17%股份
发表于:2023/6/28 上午11:19:00
用芯致远,复旦微电连推三款MCU新品
发表于:2023/6/27 下午5:43:00
