中国学者完成全球首例非人灵长类动物介入式脑机接口试验

集微网消息，据媒体报道，我国学者日前成功完成全球首例非人灵长类动物介入式脑机接口试验，在猴脑内实现了介入式脑机接口脑控机械臂，标志着我国脑机接口技术跻身国际领先行列。

发表于：2023/5/6 上午9:57:00

关键词：
南开大学
段峰
脑机接口
介入式脑机接口

长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破

5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。

发表于：2023/5/6 上午9:38:00

关键词：
长电科技
chiplet
封装

美国拟为韩国芯片企业延长一年对华出口管制宽限期

集微网消息，美国去年实施的芯片出口管制冻结了中国用于开发核武器的超级计算机和ChatGPT等人工智能系统，对中国科技行业的影响微乎其微。

发表于：2023/5/5 下午1:27:35

关键词：
美国
芯片
出口管制

亿铸科技携手科华云集团，以高能效智算赢大算力未来

2023年05月04日，中国上海 – 近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（Platform As A Service）的新数据中心转型。

发表于：2023/5/5 上午11:18:00

关键词：
亿铸科技
人工智能
大算力
科华云

逻辑芯片，未来15年的路线图

本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。

发表于：2023/5/5 上午9:43:00

关键词：
IRDS
芯片产业
逻辑芯片

Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商

作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。

发表于：2023/5/4 下午1:49:00

关键词：
嵌入式
Mikroe

广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航

4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场，开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。

发表于：2023/5/4 上午11:54:00

关键词：
广立微
DATAEXP-YMS
DATAEXP-DMS
DATAEXP-General

AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？

随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。

发表于：2023/5/4 上午10:39:02

关键词：
DRAM
NandFlash
NEO

马斯克详解“星舰”爆炸：人为引爆延迟

距离SpaceX“星舰”首飞爆炸已经过去一周多时间，但是其CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)似乎意犹未尽，在这个周末透露了更多不为人知的内幕。

发表于：2023/5/4 上午10:30:00

关键词：
马斯克
星舰
SpaceX

GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC

　　2023年4月25日，全球测试测量解决方案的技术先行者 Axiometrix Solutions，旗下 GRAS Sound&Vibration发布一款全新测量麦克风，非常适合汽车驾驶舱声学和NVH测试。

发表于：2023/4/29 下午5:23:00

关键词：
GRAS
NVH测试
麦克风

iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？

　　去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……

发表于：2023/4/29 下午5:18:40

关键词：
ISIM
eSIM
物联网

比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台

　　中国杭州和中国台北 – 2023年4月26日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关系，旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR FR1小基站射频单元（RU）参考设计将使客户能够以更快、更高效、更具成本优势地将其产品推向市场。

发表于：2023/4/29 下午4:51:26

关键词：
5G
比科奇
iCana

西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营

　　西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）日前宣布将进一步扩展合作伙伴关系，共同开发软件解决方案组合，集成各自在系统工程、服务生命周期管理及资产管理等领域的优势。

发表于：2023/4/29 下午4:37:00

关键词：
西门子
IBM
工程软件

耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计

　　中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。

发表于：2023/4/29 下午4:25:00

关键词：
莱迪思半导体
FPGA
ARVR

贸泽电子蝉联“2022年度华强电子网优质供应商”奖

　　2023年4月27日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布在2022年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中荣获“2022年度华强电子网优质供应商”奖。本次活动以“互联芯生·共创未来”为主题，旨在联接产业上下游的卓越企业，共创电子产业的美好未来。贸泽电子凭借杰出的分销能力，积极促进电子产业链优质资源匹配，为电子工程师和采购提供源源不断的新产品、新技术，推动设计研发创新，受到专业评审团和网络用户的高度认可，成功获得该奖项。

发表于：2023/4/29 上午11:12:00

关键词：
贸泽电子
电子元器
汽车电子