美国芯片法案 VS 欧洲芯片法案
过去几年,半导体行业以一种非常艰难的方式向世界展示了其重要性。之前,美国和欧盟各自都没有足够的产能,这让他们的半导体行业极具脆弱性和依赖性。
发表于:2023/5/11 上午9:49:42
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2
发表于:2023/5/11 上午7:37:00
英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作,开发更高效的车用碳化硅解决方案
发表于:2023/5/11 上午6:42:00
真空技术赋能微观材料科技,推动诸多领域发展未来可期
发表于:2023/5/10 下午10:17:00
睿感ScioSense推出低功耗气体传感器ENS161
发表于:2023/5/10 下午9:57:29
东芝推出新款数字隔离器,助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输
发表于:2023/5/10 下午9:15:48
逐点半导体视觉显示技术为《晶核》带来丝滑稳定的120帧手游体验
发表于:2023/5/10 下午8:49:48
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”
发表于:2023/5/10 下午8:29:02
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法
发表于:2023/5/10 下午8:17:00
Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET
发表于:2023/5/10 下午6:58:00
世健获Bourns“2022年度最佳技术伙伴”
近日,世健科技私人有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2022年度最佳技术伙伴”奖项 ,以表彰世健在过去一年中,为支持Bourns产品线所做出的突出贡献。
发表于:2023/5/10 上午10:37:00
