头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 至讯创新512Mb工业级NAND闪存量产 业内同等容量最小芯片尺寸，至讯创新 512Mb 工业级 NAND 闪存量产 发表于：2024/7/3 玄铁推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP XL100 玄铁推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP XL100 发表于：2024/7/3 谷歌Tensor G5即将进入流片阶段 7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。 据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新的Tensor G5不仅采Google自研构架，还将采用台积电最新3nm制程代工，外界预计这将大幅提升这款芯片的性能。 对于谷歌而言，成功研发Tensor G5处理器意义重大，有望使得谷歌达到从处理器到操作系统、应用程序、设备端全面掌控，进一步增强Pixel系列智能手机软硬协同能力。特别AI功能方面，谷歌有望借助自研的移动处理器和自家的AI大模型，实现更强大的AI体验。 发表于：2024/7/2 Intel Z890主板规格不再支持DDR4内存 7月1日消息，Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封装，搭配新的800系列芯片组主板，旗舰型号为Z890。 发表于：2024/7/2 英伟达经济学：在购买GPU上每花1美元，就能赚取7美元！ 英伟达（Nvidia） 超大规模和 HPC 业务副总裁兼总经理 Ian Buck 近日在美国银行证券 2024 年全球技术大会上表示，客户正在投资数十亿美元购买新的英伟达硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，从而提高收入和生产力。 Buck表示，竞相建设大型数据中心的公司将特别受益，并在数据中心四到五年的使用寿命内获得丰厚的回报。即“云提供商在购买 GPU 上花费的每一美元，四年内（通过提供算力服务，GAAS）都能收回 5 美元。” 发表于：2024/7/2 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处 发表于：2024/7/2 Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格 高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。 发表于：2024/7/1 中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R 中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R：40纳米工艺、极其安全 7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。 发表于：2024/7/1 传华为正在测试新的TaiShan能效核 6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。 此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。 发表于：2024/7/1 中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证 自主研发比率100%，中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证 发表于：2024/7/1 <…203204205206207208209210211212…>
