传华为正在测试新的TaiShan能效核
2024-07-01
来源:芯智讯
6月28日消息,据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称,华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核,性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。
此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心,可以看到,虽然大核和中核都是自研的,但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510,现在华为将其升级为自研的TaiShan小核,无疑将进一步提升小核的能效,并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率,同时进一步提升自主可控的能力。
据爆料称,新的TaiShan小核心采用了与苹果A系列处理器当中的CPU小核芯类似的风格,实现了极低的功耗,同时在GeekBench 5 测试中保持了350分左右的单核得分,相比麒麟9000S上的Cortex-A510的约200分提升了75%。
如果爆料属实的话,华为的新一代麒麟处理器的CPU就将会全面采用自研的TaiShan内核,并且即便是制程工艺无法提升,但是整体性能仍有望得到进一步的提升,预计Mate 70旗舰系列将会首发搭载。
另外,由于Intel对华为供应的许可到期,华为PC产品线将面临缺芯问题,传闻华为也在研发基于TaiShan内核的麒麟PC芯片,性能可能将会对标苹果M3。
值得一提的是,在微软携手高通力推基于Arm架构的Windows AI PC的背景之下,华为也或将能够利用Windows on Arm系统来与自研的麒麟PC芯片来打造自己的AI PC产品。即便在美国的压制下,微软无法供应最新的Windows on Arm系统,但是这可能阻挡不了解用户使用破解版,华为只需最好兼容,出厂预装Linux也行。
而且,华为自己的面向全场景的纯血鸿蒙系统HarmonyOS Next也已经发布,利用麒麟PC芯片+HarmonyOS Next打造软硬一体化的PC也是一个解决方案,虽然短期内与Windows PC生态仍有差距,但至未来随着HarmonyOS Next生态的进一步繁荣,或将成为与Windows、MacOS并驾齐驱的第三大PC生态。