头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 基于同态的多对多电子投票方案设计* 电子投票方案通常基于安全多方计算、盲签名、同态加密和秘密共享等密码学技术设计，并通过网络实现。与传统的投票方案相比，各个角色的隐私得到了更好的保护，投票和计票过程更安全高效。基于Paillier密码的同态性设计了多对多的电子投票方案，采用预计算三元组的方式在不解密选票的情形下对赞同、弃权、反对选项进行合规性判断；然后通过密码同态性合成总投票、计票中心解密后便能够从m个候选人中选出t个胜出者；最后证明了方案的正确性和安全性，并分析了方案实现需要的通信代价和投票人、可信中心以及计票员的计算量。方案整体实现效率高，适用于大型电子投票的场合。 发表于：2023/11/1 ADI应力测试应用方案 助力高效电阻应变测试 金属结构作为大型机械设备的支持构架，其结构强度是影响机械设备安全可靠运行的关键。随着机械设备朝着大型化、重型化、高速化方向发展，要求设备具有更高安全性，从而突出了结构的强度要求。应力应变测试是研究机械结构强度的重要手段，同时也广泛用于起重机、龙门吊、大型工程机械，以及大飞机上的应力测试等。 机械结构应力监测常用的有光纤光栅传感器监测与电阻应变计技术监测。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Galen Zhang基于电阻应变计原理的ADI应力测试应用方案展开了详细介绍。 发表于：2023/10/26 第六届中国国际进口博览会将于2023年11月5-10日在上海举办 品英Pickering将于2023年11月5日到10日参展第六届中国国际进口博览会（CIIE）。Pickering展台位于技术装备展区，上海国家会展中心4.1号馆B0-02号。会上将展示集团旗下三家公司：高性能舌簧继电器制造商Pickering Electronics、开关和仿真产品制造商Pickering Interfaces，以及连接产品制造商Pickering Connect的众多先进产品。 发表于：2023/10/24 新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程 • 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。 • 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。 • 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 发表于：2023/10/24 H.265/HEVC熵解码的分组并行流水线实现 针对高效视频编码（H.265/HEVC）中CABAC熵解码模块的高资源消耗和数据依赖性，设计了一种多路并行的高效FPGA实现结构。根据不同类型语法元素特性，采用分组并行数据调度方法，减少数据处理等待时间和内部存储器访问次数，同时利用流水线技术实现运算加速。评估验证结果表明，熵解码模块吞吐量可以达到1.64位元/时钟周期，满足当下超高清视频实时解码的要求。 发表于：2023/10/23 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程 • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 • Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 • 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 发表于：2023/10/19 重磅！美国同意三星和SK海力士向中国工厂无限期提供芯片设备 据央视新闻，北京时间10月9日下午：韩国总统办公室宣布，美国政府已同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，而且无限期豁免、无需其它许可。 发表于：2023/10/10 2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布 11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。 发表于：2023/10/10 一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计 系统级封装（System in a Package，SiP）已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线，是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托。针对信号处理系统小型化、高性能的要求，采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路。该SiP电路集成了多种裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片，实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化，相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下，该SiP电路的体积和重量更小。 发表于：2023/9/22 C波段高效率内匹配功率放大器设计* 阐述了一款内匹配功率放大器的设计过程和测试结果。该放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化镓HEMT工艺，在28 V漏极供电电压下实现了48 dBm输出功率和55%功率附加效率。同时，该内匹配放大器将栅极和漏极偏置电路设计在芯片内部，无需在外部设计偏置电路，在保证功放性能的同时实现了小型化。该设计充分体现了GaN内匹配电路的高功率、高效率、小型化的优势。 发表于：2023/9/22 <…273274275276277278279280281282…>
