为了解决数据中心的散热问题，减少对昂贵的散热设备的需求，F系列TeraFrame机柜采用了被动冷却技术来控制机柜中的气流。CPI Passive Cooling? 解决方案的散热能力为2千瓦至20千瓦以上，具有先进的的散热控制能力，而且不会出现单点故障，从而为高密度" title="高密度">高密度应用提供了第四层解决方案。通过对气流的控制，该系统可将冷空气导入所需的区域，同时避免热气的绕流和重复循环，以及热点的形成。作为一种具有较高性价比的环保产品，采用CPI Passive Cooling 解决方案的F系列TeraFrame机柜无需使用可能产生多余热量或耗费大量能源的电子组件，也不像液体散热或主动散热解决方案那样需要较高成本，因此该系统能够最大限度地提高能效、降低功耗。

客户可以选择适合低、中、高密度数据中心的F系列TeraFrame选件和配件。在低密度（2-4千瓦）环境中，添加CPI 快速安装式填充板（Snap-In Filler Panel），能够阻止气流进入开放的RMU空间，从而将热气隔离在机柜后部。如果结合使用空气档板" title="档板">档板（Air Dam Kit），可以阻止气流飘散到上部、底部和周边区域，从而将冷空气导入设备。

在中等密度（4-7千瓦）的数据中心中，利用CPI 内部空气管（Internal Air Duct，专利申请中）来代替空气档板，可以将更多冷空气输送到机柜上半部。这些冷空气能够降低导入机柜上部的空气的温度，同时减少流经机柜而进入冷通道的热空气造成的负面影响。此外，借助KoldLok架空地板垫片（KoldLok? Raised Floor Grommet）可以防止冷空气从线缆孔中泄出，从而降低散热成本，提高散热性能。

借助CPI 垂直排风管" title="风管">风管系统（Vertical Exhaust Duct System，专利申请中），可以解决高密度（7千瓦至20千瓦以上）环境中的难题。该系统能够将热气从机柜后部导入到房间的吊顶层或高处。垂直排风管系统可固定在深度为1200毫米的F系列TeraFrame机柜的上部，其前面板为带孔板，后面板和侧板为实心板。垂直排风管系统附带CPI导流管（Airflow Director，专利申请中）。导流管安装在机柜底部，可将热气导入设备后部和后面板之间。

除卓越的散热管理功能外，F系列TeraFrame机柜能实现专业的线缆管理：如将网络线缆和电源线缆分开、控制电源线的松紧度，支持多个电源插板或电源分配单元（PDU），以实现全面的电源冗余；同时仍支持气流单向流经机柜。专门面向光纤、六类非屏蔽双绞线（Cat 6a UTP）和所有其它介质的F系列TeraFrame机柜，能够在线缆移动、添加或改变过程中轻松地对其进行追踪。

选择CPI的垂直线缆管理器，便可使用Ｔ形插头将线缆导入每个RMU（环形供电单元）。通过添加前后线缆管理器，便可在两个垂直线缆管理器" title="管理器">管理器之间建立一个前后相通的通道。与空气档板或内部空气管一起使用的机架安装式线缆固定架能为线缆创造一个前后相通的通道，而不影响机柜内必要的单向空气流动。机架安装式线缆固定架沿前端面板有刷状开口，可以防止冷气泄漏，也便于调节光纤线束的松紧程度。

支持多个电源插板/电源分配单元（PDU），并利用CPI垂直电源管理器沿F系列TeraFrame机柜的边缘为电源插板和电源线创建了一个独立的通道。该电源管理器与可机柜主体连接，其深度可按照设备要求调整。

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