寒流中产业酝酿大变革 NXP解秘生存之道
2008-12-29
作者:来源:慧聪
恩智浦半导体资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良
叶谈及恩智浦2008年将手机部门卖给意法半导体后发生的事情时,引来了记者会心的笑声。就在4月时,恩智浦的此项行为还被猜测是不是撑不下去了,孰料风云突变,下半年当其他几家大企业希望甩掉手机部门,已不那么容易了。此时坐拥大把现金(15.5亿美元)的恩智浦,在人人谈危机的非常时刻着实令人羡慕,而当初的做法也被解释为非常有远见的表现。
但是,叶昱良最近与客户见面时被问到的第一句话依然是“你们公司能够活下去么?告诉我,你们怎么活下去!”
确实,在这样的季节里,生存是第一要义。如果说你对各大调研机构那些不断调低的预期和数字背后的意义并不清楚的话,那此起彼伏的裁员消息则是最直观的表现。包括新加坡特许半导体、NXP公司、德州仪器、飞思卡尔、nVidia等主流半导体公司" title="半导体公司">半导体公司已陆续出台了裁员计划,国内方面上海宏力、杭州士兰、杭州友旺、北京中星微等公司也已展开裁员,裁员幅度从10%到20%不等。
未来将会怎样?即使是最权威的经济学家也不能给出令人信服的答案。叶昱良对电子工程世界称,大家对半导体的估计大都偏向保守,甚至悲观,“但是我们的结论就是——这个冬天不太冷”。
剥离进行曲
“2000年以前半导体的日子很好过,虽有起起伏伏,但都是两位数的增长”,叶昱良在半导体领域打拼超过20年,他看到的是2000年是个分界线,随着互联网泡沫的破灭,好日子也跟着破灭了,整个IC产业的增长一路跌到了个位数。此前行业增长率呈周期性,增长平均值高,之后变成了周期性不那么明显,一种健康的增长。无论半导体圈儿里的人多么缅怀那段钱好赚的日子,都一去不复返了。事实上,半导体产业发展的很多基础已经发生了改变。
近年来,“轻晶圆”、“无晶圆”成为时尚,越来越多的IC企业将自己的制造部分剥离出去,而没有剥离的企业则会被追问何时采取行动,甚至连拥有最先进制造技术的英特尔" title="英特尔">英特尔也在45nm" title="45nm">45nm这个工艺结点上选择了一部分外包。曾经拥有自己的制造厂被视作是确保供应的实力派,而且专用、专有的制程工艺也可以成为竞争优势。但是攀升的制造成本,已经使得拥有制造厂变得不切实际,“IDM”似乎成了固执僵硬的代名词。
与此同时,另一种“剥离”也在不断发生着。西门子割舍了英飞凌,飞思卡尔的老东家是摩托罗拉,恩智浦从飞利浦中出来另立门户,瑞萨是由日立和三菱的半导体部门合并而成……,系统厂商面对自己的IC部门时,都选择了壮士断腕。
当系统厂商剥离半导体部门,半导体企业剥离制造厂这一系列令你眼花缭乱的动作之后,这首剥离进行曲刚只进行到高潮。一些产品线广泛的半导体公司也挥别了某些产品部门,这其中存储业务首当其冲,于是就有了Micron、Spansion、Elpida、Hynix、奇梦达和Numonyx这样的独立存储企业,同样原因诞生的还有Melexis、Elmos、VTI这些汽车电子专业制造商。我们还可以举出飞兆从国家半导体自立门户、ON剥离自摩托罗拉。英特尔曾经试图多元化,如今也成为了一个纯粹的微处理器企业。
这些动作从财务的角度来看是清理不良资产,但还可以有另外一个解释,那就是专注,即企业专注于自己能做好的事情,在优势领域和竞争对手比拼。
转折来临
这样的事情其实早在一个与半导体血脉相连的行业发生过了,那是20年前的计算机领域。企业会用自己的半导体芯片生产计算机,使用自己开发的专有的操作系统,并有自己的应用软件,拥有自己的销售体系,代表者即为IBM。英特尔和微软的出现打破了这个庞大的垂直一体化体系,最终成为我们现在所熟悉的水平一体化模式,即在每个环节上都有不同的竞争者,“专业”成为最重要的,不再有无所不包者。
除了垂直一体化的解体之外,其他一些变化也在半导体行业" title="半导体行业">半导体行业里悄然发生着。成本的提升无疑是能明显感受到的,早期开发一个IC产品,只需要几十万人民币,随着工艺制程从65nm、45nm到32nm不断演进,动辄上千万的研发投入已是家常便饭。研发之外,制造和封装测试的成本也在增加。以65nm晶圆厂为例,每年生产80万片晶圆的花费高达40亿~50亿美元。同时,更小的IC要求更出色的树脂封装,包含更多功能的多芯片模块和叠层芯片也对封装提出了更严苛的要求。制程技术的每工艺节点成本约为5亿美元,要为这些新节点开发库和IP块,巨大的投资非一般公司所能承受。
曾几何时,在数字逻辑领域内出现了大量专注于单一产品的细分企业(Niche Player),但如今越来越集成的单芯片功能使得获得整个系统的知识,因此出现了大量的收购。ST收购Genesis,强化其数字电视版图,NXP收购了科胜讯的机顶盒业务,AMD收购了图形芯片制造商ATI。
当我们抽离开这些纷繁复杂的变化要素,俯视行业的整体视图时,又看到了什么呢?据iSuppli的报告,2007年半导体行业总收入为2690亿美元,其中超过100亿美元的公司有3家,年营业额在50亿~100亿美元的10家,低于5亿美元的公司约有150家。换个角度来看,行业的前10名半导体企业掌握着39%的市场份额,11~25名占据了21%的市场份额,26~50名占据了5%,,其余的所有企业分享35%的市场份额。
显然市场的集成度还不够,整合势在必行,而整合期一定酝酿着变局。
别无选择
事实上,最近一段时间来,并购事件层出不穷,而且明显呈上升趋势,显然整合大潮已然开始并且在加速了。在这样一个冬天,面对这样的产业变革,半导体厂商在裁员和休假之外,该如何抉择?
叶昱良对电子工程世界讲述了恩智浦公司对产业的判断。在这样的情势下,在任何细分市场中,只有位于第一或第二的企业才能够盈利;规模非常重要;惯常的“标准IP模块”已经无法提供差异化设计,系统知识将继续帮助企业实现差异化竞争;不同应用领域之间几乎没有协同效应。
因此,整合与创新,才是行业的未来发展之路。而整合与创新的关键,则是专注。
恩智浦基于此制定出的战略是:第一,注意基本要素,搞明白自己究竟能做什么;第二,关注于以下市场:具有增长潜力、能够体现出差异化、能够与对市场有影响的客户进行合作;第三,投资组合要将成熟阶段、增长阶段、初期阶段等不同阶段的业务融合在一起;第四,按照35%、55%、10%的大概比例分配研发预算;第五,在每个细分市场中力求适当的规模,积极实施合并与收购,以建立领导地位。
在现实中,恩智浦又是如何演绎这些战略?虽然2006年才成立,但脱胎于飞利浦半导体部门的恩智浦一生下来就已半过半百,行业排名前十,坐拥2.5万个专利。2007年,恩智浦迅速进行了3项收购、2项业务剥离、建立了2个合资公司。2008年第二季度,将手机部分剥离与意法半导体成立合资公司,被看成是惊天之举,随即则对科胜讯机顶盒业务的收购。一出一进之间,恩智浦数字电视和机顶盒方面跃至第三位,甩掉了行业排名五六名的手机业务。从整体来看,恩智浦的四大业务块(多重市场半导体、家庭娱乐、汽车电子、智能识别),而每块业务都是在该领域处于前三名。2006年时原本为前三名的产品线为63%,整合后为77%。“要做就做前三”,恩智浦在半导体领域像GE那样果断踏上了领导者之路,全力在关注的领域内取得规模效应和领导。
在业务调整之外,“创新是永远不可忘掉的,是半导体业的惟一生存之道”,叶昱良说,不论在好或坏的时期,保证半导体行业持续发展的唯有创新。半导体在现代生活中已处不在,但研发成本却在不断攀升。据估计,大约从1999年 开始,每家半导体公司都需要至少投入营业额的12%,2011年将会达到19.7%,成了企业非常沉重的负担。都吃不饱了,还要继续投入研发吗?“研发成本占销售额的16%~17%不会改变,非但不减少,恩智浦还会去收购一些公司”。
事实上,2008年9月时,恩智浦在全球宣布了重组计划,裁员4500人,其中欧洲70%,美国20%,已早早完成了调整。用出售手机部门而获得的现金在2009年乃至更长的未来做些什么呢?“在取得领先地位的行业里好好地活”,叶昱良说。