如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用，这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”（www.chinaicle.ednchina.com/word/329642.aspx" style="color: blue; text-decoration: underline" title="IC">ICexpo.com）获得成功之后，作为会议组织机构，他和他的团队就在积极思索这个问题。

　　“电子产业正在发生巨大的变化，创新的动力和方式也在不断变迁，我们要及时把握这些趋势，找到准确的展会定位，更好地帮助珠三角乃至全中国的电子制造企业实现从‘中国制造’向‘中国创造’的转型。”蔡锦江表示。为了更好体现展会影响力，今年展会将再次升级为“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展览会”(以下简称“IC创新应用展”).

　　他进一步阐述了这种产业环境和创新内容变革所包含的几个方面：
1.从过去以硬件设计为核心向如今以软件和内容（应用）开发为主导迅速转变；
2.中国自主创新力量崛起，中国的产品定义、产品整合/集成创新能力和自主标准正在成长；
3.从过去主要以满足欧美出口市场需求向满足新兴国家市场需求转变。

　　“在产业发生转变的历史时期，我们就是希望将这一国内首创的系统方案和创新应用展示平台以及华南地区电子制造领域极具影响力的行业盛会，打造成当前IC设计制造技术同传统电子制造、系统软件开发以及应用与内容平台融合变革时代的一个高层次技术与市场互动交流平台。”蔡锦江这样阐述“IC创新应用展”的最新定位。

　　软件和应用（内容）开发为王
 

图1：电子产业的变革和升级趋势：软件和应用开始占主导地位（来源：深圳市半导体行业协会）。

　　图1形象地展现出电子产业升级和变革的一个重大趋势：软件平台从封闭小系统向开放大系统转变，电子产品可以实现越来越多的功能，过去以硬件设计为主导转变为如今以软件和内容（应用）开发为主导。

　　蔡锦江表示，传统以硬件为核心的模式曾造就了珠三角山寨电子产业的辉煌，但如今新兴的电子行业模式是以创新应用软件和内容/商业模式为主导，硬件设计只是提供了一个最基础的实现平台，所占比重越来越小。山寨化电子产业模式亟待转型和寻找出路，特别是消费电子制造产业链，目前已承受不了移动互联应用需求，而与内容、软件供应商的积极合作和配合才是获得长久生命力的关键。

　　“在今年6月28号举办的‘IC创新应用展’上，我们将做这方面的努力和尝试，展商中除了芯片公司，还专门为方案商、内容提供商、平台服务商等提供了互动体验专区、游戏活动专区，为珠三角的系统硬件开发商与这些公司搭建一座沟通的桥梁，让他们了解如何通过软件应用提升产品附加值。”

　　产品整合/系统集成变革推动珠三角制造业升级

　　中国电子产业已从贸易、制造时代向系统级研发、IC设计和软件、甚至自主标准的建立阶段升级，特别是在珠三角得到繁荣发展的消费电子和通信行业。从3C到4C再到xC融合，中国厂商的产品定义和产品整合/系统集成创新能力正不断加强，自主标准的发展也在争议中曲折前进。

　　蔡锦江指出，珠三角企业在很多传统分散的产品领域已居于全球设计和制造中心，如手机、中低端消费电子、平板电视，但产业不会止步不前，电子企业意识到低成本电子制造产业链的优势光环正在褪色，提升整合创新和自主标准开发能力方可保证产业整体利润不会下滑。
 

图2：传统的电子产品开发vs.系统整合与集成的变革。（来源：深圳市半导体行业协会）。

　　图2所示的电子产品整合/系统集成变革趋势实际上需要IC设计技术、高级封装技术、软件/应用融合等多方面的能力提高。除了前面介绍积极吸引软件、内容及应用服务提供商资源，本届IC创新应用展还积极整合最新的IC制造、测试与封装工艺、IP与设计服务、系统主控方案等上下游资源，利用方案展示、高峰论坛、技术研讨、高层交流活动等形式，协助电子制造厂商的技术决策人员及产品规划人员了解最新技术，获取应用方案，把握市场发展趋势，整合最新产品技术及应用平台资源。

　　“IP提供商包括国际厂商MIPS、国内的和芯，以及具有IP供应能力的EDA厂商Synopsys等；IC设计服务有芯原微电子、无锡华大国奇、世芯；代工厂有华润上华；封测则邀请到南通富士通、合胜半导体、上海宏测半导体等。我们希望通过与这些上游技术和服务厂商的交流合作，可以推动珠三角IC和电子制造产业链的升级，使符合系统集成和硬件融合趋势要求的SoC+SiP设计潮流和模块化封装技术得到普及。” 蔡锦江介绍说。他指出，先进的电子制造工艺正在从传统SMT技术转向SIP技术，上海10年前已经开始转向SiP封装技术，而珠三角基本还在延用传统SMT技术，升级迫在眉睫。
 

图3：珠三角生产制造技术亟待升级。（来源：深圳市半导行业协会）。

　　新兴市场需求引发的创新变化

　　金融危机使以出 口欧美为主的珠三角外向型电子企业受到很大冲击，他们呼唤新的市场空间。近年来新兴国家市场（如金砖国家、东盟等）呈现出巨大的潜力（不管是政策内需还是消费内需），正吸引着大量中国电子企业前往掘金，珠三角的山寨企业也从中找到了自己的春天。

　　这些新兴市场的特点与欧美等西方国家市场很不相同，其需求引发的创新往往不一定是高精尖技术，可能只是系统局部功能/性能或低成本方面的突破，却为中国的创新应用开发创造了另一片天空，最典型的例子莫过于中国创造的三卡三待、四卡四待手机芯片平台。

　　“事实上，中国IC企业和方案商还有很多在特定或细分领域取得突破的例子，如我们今年参展的厂商中有广东新岸线全球领先的ARM 9双核40纳米处理器、无锡硅动力的力反馈传感器和无损解码方案、深圳锐骏的中大功率MOSFET、广迪克的PA、晶门科技的微型投影机方案、天微的智能LED控制、比亚迪微电子的车用IGBT、格科微的CMOS传感器等。”蔡锦江表示。

　　新兴国家蕴藏的新兴市场领域也是产业讨论的热点，本届IC创新应用展在展区和方案收集规划上迎合了当前珠三角电子企业的开发热点（见表1），包括低成本智能手机、平板电脑、数字家庭、汽车电子、医疗电子以及安防系统、移动支付、智能电网、新能源、物联网等，希望帮助系统厂商把握最新的市场机遇和需求。
 

表1：2011珠三角电子产品热点（来源：深圳市半导体行业协会产业调研组）