新年伊始，各大芯片制造商很快又将在一年一度的国际半导体大会(ISSCC)上展示自己的最新产品了，本届的国际半导体大会将于下周在美国旧金山举行。此次，英特尔公司将对他们最新的微处理器进行精彩展示。

　　由电气和电子工程师协会(IEEE)主办的国际半导体大会是每年定期举行的芯片盛事之一。另外一个重大会议是由斯坦福大学每年夏季主办的HotChips大会。当然考虑到台式机和服务器上X64芯片所占据的绝对性市场份额，你会说由芯片制造商英特尔公司主办的英特尔研发人员论坛也同等重要。要知道英特尔研发人员论坛很重要是因为他们的竞争对手AMD公司也在竭尽所能的吸引媒体来关注他们自己的芯片和产品规划。

　　此次的国际半导体大会在微处理器方面令人期待。每个人都急于想了解即将出炉的"Nehalem"至强处理器更多的细节，要知道"Nehalem"处理器是基于英特尔公司新的微体系架构和称为QuickPathInterconnect的芯片互联架构(听起来和AMD公司的皓龙HyperTransport互联架构有些类似)之上的。英特尔公司也在Corei764位芯片上保持着神秘。这些也都归属于Nehalem处理器，但是Corei7主要用于笔记本电脑，桌面电脑和入门级服务器。

　　很久以前，英特尔公司承诺他们将为芯片提供点对点的互联架构，为至强和安腾处理器提供普通插槽。这种互联架构的实现能提供系统的性能，共享插槽和互联架构还能为主板制造商节约成本，台式机和服务器供应商也能从中受益。这种CommonSystemInterface推迟发布。之前取名为QuickPathInterconnect。如今它将以Corei7内置台式机的形式出现在公众面前。

　　但是看起来Nehalem和还未面世的"Tukwila"四核安腾处理器将像之前人们预期的那样，共享一个普通插槽和常规芯片组。或许英特尔公司将在下周举行的国家半导体大会上予以澄清。也可能英特尔还会在大会上提到"Poulson"。

　　英特尔将在此次大会上进行三个展示，一个是八核，16线程的企业级至强处理器，这款处理器将采用45纳米制程工艺，拥有23亿个晶体管。这款芯片也是高端"Beckton"NehalemEX处理器，英特尔公司数字企业集团总经理帕特.基辛格在去年夏天的英特尔研发人员大会上做过展示。

　　NehalemEX处理器的目标定位于四路大型设备，"Gainestown"NehalemEP芯片是用于双路设备。如果Gainestown的不受经济萧条影响如期推出的话，Gainestown芯片有望在三月底之前在服务器上使用。Nehalems处理器包括on-chipDDR3主存控制器，用户会发现每个芯片上有三个内存通道。

　　最后英特尔公司还将公布他们一款集成19亿晶体管的6核至强处理器的部分基准测试数据。公司并为对此特别说明，但是可能是公司在2008年9月首推的顶级至强X7640"Dunnington"处理器。英特尔在展示中号称这款处理器的前端总线输入/输出电路是在封装中心完成的。使用这种6核芯片的8路服务器在TPC-C在线交易处理基准测试中处理能力突破了每秒100万次。在去年的国际半导体大会上，SUN公司的"Rock"UltraSparc-RK和英特尔的Tukwila安腾处理器都是处理器领域中展示的亮点。

　　像SUN公司的Rock处理器一样，预计也在去年推出的四核Tukwilas处理器是由20亿个晶体管组成，采用65纳米制程工艺(至强和酷睿处理器已经不再使用)。在Tukwilas处理器上的四个核心中每个核心都采用了超线程技术，每个芯片都能执行8个指令线程。芯片上集成了30MBL3高速缓存，比目前的"Montvale"Itanium9000芯片的24MB有所提高。英特尔公司表示一年前QuickPath互联架构能实现每秒06GB的处理器到处理器的带宽，Tukwilas处理器的峰值带宽可达每秒34GB。

　　IBM公司也会在下周举行的国际半导体大会上展示他们的Power6+(可能是四核)或者Power7(8核)处理器，AMD公司也会介绍他们未来的"Istanbul"6核皓龙处理器。对此，SUN公司可能会展示他们未来的16核"Niagara"Sparcs，富士通将展示他们未来的Sparc64芯片的产品规划。但是这些芯片制造商也在目前的困难时期做好了思想准备。