Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器
2009-04-23
作者:Vishay Intertech
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)今天宣布,推出两款新型液钽电容器 --- M34和M35,新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。
M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点,摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下,新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外,M35系列在+
新器件可以使目前使用Vishay的ST-T1(M34)或135D-C/T1(M35)外壳等级的所有航空、军事和航天电源进行优化,可表面贴装,减少整体的PCB组装成本。
M34系列的容值范围是10μF/125V~120μF/25V,M35系列的容值范围是1.7μF/125V~220μF/6V,器件提供所有业界标准的T1液钽电容规格型号,提供锡铅或100%锡(符合RoHS)的引出端子。
M34和M35的工作温度范围是
新型可表面贴装的液钽电容器现已可提供样品和批量供货,大宗订货的供货周期大约是20周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供“一站式”服务的能力使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细