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Vishay发布业界首款采用可表面贴装的模压封装液钽电容器

M34和M35器件提供了1.7μF/125V~220μF/6V的容量范围和±20%的标准容差,在电压降级情况下的最高温度可达12
2009-04-23
作者:Vishay Intertech

 

日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH今天宣布,推出两款新型液钽电容器 --- M34M35新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。 

 

M34M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点,摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下,新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外,M35系列在+85温度下可承受3V的反向电压。 

 

新器件可以使目前使用VishayST-T1(M34)135D-C/T1(M35)外壳等级的所有航空、军事和航天电源进行优化,可表面贴装,减少整体的PCB组装成本。 

 

M34系列的容值范围是10μF/125V120μF/25VM35系列的容值范围是1.7μF/125V220μF/6V,器件提供所有业界标准的T1液钽电容规格型号,提供锡铅或100%(符合RoHS)的引出端子。 

 

M34M35的工作温度范围是-55+85,在电压降级的情况下温度最高可达+125。在120Hz+25情况下,器件的标准容差为±20%,也可提供±5%和±10%的容差。 

 

新型可表面贴装的液钽电容器现已可提供样品和批量供货,大宗订货的供货周期大约是20周。 

 

 

VISHAY简介 

Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供一站式服务的能力使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com 

 

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