资策会产业情报研究所(MIC)表示，2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
　　
　　但资策会MIC预估，在智能型行动装置的成长带动下，2011年全球半导体市场仍可望有4.2%的成长，而预计2012年全球半导体市场可再取得4.1%的成长。
　　
　　台湾半导体产业2011年产业总产值预估将较2010年衰退6.2%，达新台币1.52兆元。资策会MIC副主任洪春晖表示，衰退主因在于汇率变动、IC设计成长趋缓与内存产业衰退的影响。在IC设计方面，由于我国业者在智能型行动装置应用IC新产品推出进度相对落后，导致产业缺乏明显成长动力，2011年产值达新台币4,106亿元，较2010年衰退7.4%。
　　
　　在晶圆代工方面，业者先遭遇东日本震灾，后遇欧债等外部不确定性因素影响，导致产业景气波动异常，然而在客户高阶制程比重提升下，2011年第三季营运可望有超乎预期的表现，使2011年产值仍可望较2010年持平至小幅成长，达新台币5,439亿元。
　　
　　台湾内存业者则因DRAM跌价而持续受创，又因减产或转型之影响，使得产值快速下滑。在封装测试方面，受到东日本311地震影响，打乱半导体供应链秩序，使得封测厂第二、三季的营收与IC制造营收出现不同调的特殊现象。整体而言，2011年我国IC封测业产值仍可达到新台币3,679亿元，较2010年成长4.6%。
　　
　　展望2012年，资策会MIC认为台湾半导体除内存产业外，各次领域产业的展望仍属正向，但在欧美债务危机冲击未明下，保守估计年成长率约为2.7%，整体产值约为新台币1.56兆元。在IC设计产业方面，我国业者可望在低价智能型移动电话市场有所斩获，重拾成长动能。
　　
　　在晶圆代工方面，随着领先业者22nm产能逐渐开出，高阶制程比重可望成长，台湾晶圆代工产业在2012年应可优于全球半导体平均表现。台湾内存业者，尤其DRAM产品，仍受限于产品规格不够竞争力，恐持续导致相关业者转型或减产，将让台湾内存产业产值持续下滑。
　　
　　在封装测试方面，主要的成长动能将来自欧美日国际整合大厂(IDM)的释单与新兴国家的消费需求，不过DRAM的减产效应将减低成长动能，另外，金价的波动将对封测业者的经营与获利能力造成影响，值得持续观察。