9月13日消息，美国半导体产业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体市场共销售了约1万亿个半导体，销售额达到了 5270 亿美元。随着周期性市场低迷的结束和对半导体的高需求，世界半导体贸易统计预计，到 2024年，全球半导体销售额将增加到 6000 亿美元以上。

不断增长的需求促使新的行业投资增加芯片产量。部分归功于具有里程碑意义的美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），预计美国的半导体制造能力将增加两倍以上，并在半导体制造领域的新私人投资中获得更大份额。

事实上，自美国国会首次提出“芯片法案”以来，半导体生态系统中的公司已经在美国宣布了 90 多个新的制造项目，宣布在 28 个州的投资总额接近 4500 亿美元。这些投资预计将创造数以万计的直接就业机会，并支持整个美国经济中的数十万个额外工作岗位。该行业正在世界各国进行投资，以创建一个更强大、更有弹性的供应链。

此举加强和扩大美国海岸的芯片供应链提供了巨大的机会，但也带来了重大挑战。例如，随着美国芯片业务在未来几年的扩张，对熟练人才的需求也将随之扩大。其他政策挑战也仍然存在，包括继续实施《芯片与科学法案》，加强美国在半导体研究、设计和制造方面的领导地位，以及保持对海外市场的开放准入，让公司可以销售在国内制造的芯片。

其他国家政府也特别关注提高芯片生产和上游材料产能的供应链弹性，以减少战略依赖性。该行业致力于确保全球半导体供应链具有弹性，进一步促进进入全球市场，并通过更深入的国际合作促进全球贸易的增长。

SIA表示，总体而言，半导体行业为长期增长做好了准备。随着全球创新不断增加，对半导体的需求也将作为这一进步的基础。半导体在社会中的作用从未像今天这样重要，半导体行业的未来也从未如此光明。