工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿；(2)PC/NB、功能手机等需求已出现结构性衰退。其中，IC制造业衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特别是DRAM(季衰退高达24.4%)。
　　
　　首先观察IC设计业，虽然台湾业者在中国大陆2G/3G手机、数位电视等晶片市场，攻城掠地，营收成长力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并无起色，再加上非Apple阵营的智慧型手机与平板电脑等出货表现不如预期，使得国内与LCD面板驱动及控制IC、电源管理IC、记忆体控制IC等相关业者，营收大幅衰退。整体而言，2011年第三季台湾IC设计业表现旺季不旺，产值为新台币979亿元，较2011年第二季衰退1.6%。
　　
　　在IC制造业方面，2011年第三季台湾整体IC制造产值较第二季衰退10.6%，达到1,879亿新台币，较去年同期大幅衰退22.6%。在晶圆代工业方面，较第二季衰退5.0%，较去年同期衰退7.5%。受到美债、欧债影响全球消费信心，终端需求转弱，加上客户持续进行库存去化，使得台湾晶圆代工第三季呈现旺季不旺现象。在自有产品(包含Memory及IDM)方面，较第二季衰退24.4%，较去年同期大幅下滑48.8%。DRAM公司纷纷受到业务转型、制程转换、以及财务周转的影响。使得营收连带受到压抑，加上全球DRAM产品ASP进一步下滑也冲击了台湾Memory产值表现。
　　
　　最后，在IC封测业的部分，2011年第三季虽然手机及平板电脑应用晶片仍有成长力道，但成长幅度低于先前预期。台湾封测业由于面临库存调整仍进行、上游客户持续下修订单、DRAM减产加上美元贬值、金价上涨与中国和台湾面临潜在缺工问题等多重因素影响，台湾封测厂第三季营收失去「旺季」成长动能。2011年第三季台湾封装产值为628亿新台币，较第二季小幅衰退0.3%；测试业产值为281亿新台币，较第二季小幅衰退0.7%。