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28nm + Cortex-A15+ C66x+32核,TI继续冲击通信SoC更高峰

2012-03-02
作者:电子技术应用网记者:陈颖莹

    28nm、32个核、ARM Cortex-A15C66x DSP,它们个个都是能吸引工程师的技术和产品,如果把它们都集成在一个芯片里会产生什么效果呢?德州仪器(TI)在2012年的移动世界通信大会上给出了答案——TC16612/4/6 SoC

     TC16612/4/6 SoC的产生有其必然性,因为移动通信正迎来新的转折点:首先,移动通信从GSM到3G再到4G,在数据大爆炸的今天,各个环节都急需扩大容量;其次,移动通信的多重标准问题需要主处理平台有多模式运行能力;而且网络拓扑结构不断发展,例如,从小型蜂窝基站向宏基站扩展以及采用C-RAN;此外,对成本和节能环保的要求也越来越高。

     近日,TI DSP业务发展经理郑小龙先生带着十分喜悦的心情讲述TC16612/4/6 SoC的故事:“大家一直在问我们两个问题,针对通信应用TI有什么手段能把主控制器加在DSP上以及TI CPU到底能达到什么样的性能。今天我很高兴地宣布,TI终于把我们强大的DSP和同样强大的ARM Cortex-A15有机地结合在一起,这也是大势所趋。”

Keystone 强劲升级——Keystone II

    当很多工程师才刚开始使用KeyStone、竞争者还在探秘KeyStone的时候, 不到2年的时间,TI又推出了Keystone II。TI把28 nm注入到了Keystone II多内核架构中,可以让Keystone II能集成更多的功能模块。TI还率先在电信基础设施中采用ARM Cortex-A15 RISC 内核,能支持混合使用多达32 个内核,增强了以太网交换和数据包处理功能,可向上扩展Radio AccelerationPacs。Keystone II内部框图如图1所示。

Keystone II内部框图

图1 Keystone II内部框图 

    小龙表示:“TI把Keystone II中的ARM核直接从A8过渡到A15,满足了网络运营商和OEM 厂商对更节能和更紧凑的平台提供具有更高带宽的网络基础设施的需求。Keystone II内部有多个C66x和Cortex-A15集成阵列,使用了72 bit DDR3、带宽从1Gb/s~10Gb/s的安全协处理器、网络协处理器、比特率协处理器,还具有WCDMA接收和发送模块、快速傅里叶转换(FFTC)模块、器件安全包、数字射频前端以及丰富的接口。”

    此外,Keystone II 的多内核导航器也得到了增强,可提供16 KB 硬件队列、100 万个描述符和内置硬件智能,用以实现调度及负载平衡。该架构包含具有2.8 Tb/s 交换容量的增强型共享存储器控制器,可实现对共享内、外部存储器的低时延存取,另外其还采用2.2 Tb/s TeraNet 交换结构,能在所有片上处理元件和资源之间实现业界领先的无阻塞数据移动。

先主攻小型蜂窝基站和环保节能型宏基站

    首批基于Keystone II的TC16612/4/6 SoC主要用于超高容量的小型蜂窝基站和环保节能型宏基站。小龙说到:“TCI6636具有4个Cortex-A15和8个定点及浮点C66x DSP,有高达18 MB的片上存储器,集成层一、层二、层三,传输处理以及运维与控制处理。TCI6636 是业界首款采用LTE Advanced (LTE-A) 技术的SoC,支持语音数据同步、40 MHz 的LTE 信号带宽、300 Mb/s的下行链路以及150 Mb/s的上行链路,并支持多达256个用户。TCI6636具有夜间模式、动态关机和快速重启的功能。TCI6636不但能为开发人员带来超过两倍的容量及超高性能,还能显著降低系统成本与功耗,从而开发出经济高效的绿色环保型基站。”

    来看看TCI6636是如何降低成本和功耗的。常规宏基站设计如图2所示。如果使用TCI6636来设计宏基站,由于其集成ARM Cortex-A15内核,并提供功能齐全的数据包与安全处理技术,相当于一个宏基站控制器,不仅能够支持多领域宏基站,而且还可取代昂贵而耗电的网络处理器。TCI6636 内置以太网、SRIO 和天线交换功能,所以可以省去天线FPGA、以太网交换机和SRIO交换机,这样总共能使系统级功耗降低约75 W,并节省625美元的材料清单成本。此外,对目前使用TI TMS320TCI6618 SoC 等基带处理器的网络运营而言,TCI6636 可作为配合协处理器的控制器。

常规宏基站设计

图2 常规宏基站设计 

    小龙补充到:“TCI6636 与TI 整个KeyStone 多内核产品系列以及TMS320C64x DSP 系列代码兼容,可确保TI 客户此前所做的所有软件投资都能重复利用。TI正在和Aricent协作开发一种专为TI KeyStone 多内核SoC优化的量产质量级、市场就绪型小型蜂窝基站协议栈。TI今后还会针对更广泛的领域推出相应的产品,如工业控制、医疗设备、高清视频处理等。”

    基于Keystone II的TC16612/4/6 SoC在为用户带来高性能的同时也为运营商降低了资本支出和运营成本,达到了通信SoC新的高峰,相信会是OEM 厂商新一代节能网络基础设施解决方案的不二之选。

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