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隐形控制PK产业霸主 Foundry的新亚洲对决

2009-11-06
作者:来源:电子产品世界

    资本的涌入已经改变了许多产业的竞争格局,那么自诩为高科技产业的半导体制造在资本面前的抵抗又将如何?

 

    虽然半导体产业的主导权依然掌握在美国人手里,但代工产业俨然成为亚洲人的天下,除了IBM之外,几乎世界主要的代工厂都集中在狭长的东亚到南亚的海岸线附近,而TSMC更是这个行业当之无愧的龙头。现在,这个亚洲人之间的竞争中加入了全新的角色,并且直接将矛头指向了TSMC。

 

    石油资本强势介入

    我们最常听到的东西亚间竞争似乎更多来自于以让人无语凝噎的中国足球为代表的体育圈。随着大量石油美元的产生,石油资本渗透向各个经济领域,刮起全世界各领域的中东金元风暴。自认为高科技产业的半导体制造,在经济危机带来的全行业亏损面前无法抗拒石油美元的引诱。

 

    一年前,也许很多人认为阿布扎比国有风险投资公司(ATIC)注资AMD,助其剥离半导体制造业务只是AMD高官们设下的金融陷阱,以相对低廉的价格诱使对方为自己填平财政上的黑洞,毕竟仅仅熟悉于CPU生产的AMD晶圆厂不可能短期内冲击已经过度竞争的半导体代工业。今年9月,随着ATIC洽购新加坡特许半导体(Chartered)的成功,ATIC组建的Globalfoundries骤然让人感觉将永远改变晶圆代工厂(Foundry)市场的格局。

 

    如果不是今年全球性经济萎缩,半导体代工企业真的算是投资的理想选择,伴随半导体业务依然有广阔成长空间和Fabless+Foundry成功模式的深化,利用现在的低价吸进半导体生产线不失为一个明智的选择。既然是投资,就讲究一个投资回报率的问题,根据一般性市场规律,每个行业只有前三名才有足够的可能拿到丰厚的利润,这就意味着拿到AMD制造业务的ATIC必须尽可能把Globalfoundries尽早推向业界前三的行列。7月24日,Globalfoundries的Fab2晶圆厂在纽约破土动工,这笔耗资超过60亿美元的新工厂给整个业界带来不小的震撼,这也意味着晶圆厂终于迈入50亿美元以上的超级工厂阶段。据传其制造工艺将跳过28nm(32nm代)直接升级至22nm代制程。不过,Globalfoundries要想成为半导体大厂还有很长一段距离,首先,原本只为AMD一家服务的生产线必须为通用芯片生产进行改造,处理器的工艺与通用芯片的生产工艺还是有很大差别的,如果仅仅在此基础上发展,将极大限制客户订单的争取。为此在7月29日,它宣布与意法半导体(ST)集团达成战略合作伙伴关系,为其生产40nm的低功耗芯片,这是GF除AMD外的第一个客户,意义不言而喻。虽然ST一家的规模已经足够大,但这对于一个意图争夺行业领袖的代工厂来说远远不够。于是,9月,ATIC干脆将举步维艰的第五大代工厂新加坡特许半导体一并收下,直接将自己的规模推到仅次于TSMC的产业二当家。特许带给Globalfoundries的不仅仅是原有客户资源,还有更多通用芯片生产的技术和经验,特别是CMOS方面一直是Globalfoundries所欠缺的工艺之一。另一个层面上,特许的32nm路线演进得比Globalfoundries原有的AMD技术更为成熟,可以在明年适当的时候推出32nm这代生产技术。

 

    资本的注入不仅仅带来的是规模上的扩充,对于高技术企业来说,人才的引进无疑才是最主要。

 

    Globalfoundries成立后就大张旗鼓地招兵买马,从台积电、台联电等公司连连挖人。招致麾下的有,台积电位于美国圣何塞设计中心的总监萨布拉马尼·肯格里,Altera负责与TSMC联系的晶圆代工技术营运副总裁科蒂斯·张等。人才上的积累不仅能增强自己,更直接打击了竞争对手,资本的可怕终于直观地体现在半导体产业中。虽然短期内通过人才挖角不能弥补技术上的差距,但至少可以在运营管理和客户联系方面事半功倍。 


    忽如其来的经济危机原本不仅没有缩小TSMC对其他竞争对手的领先优势,反而凭借自己的市场领导地位,进一步拉大了竞争对手的距离(2008Q4-2009Q1仅TSMC一家Foundry可以保持纯利为正)。今年8月,某公关公司期望争取台积电(TSMC)这个客户之时,曾经向笔者请教过关于Foundry产业格局和该公司的一些信息,当时我随口而出的是TSMC几乎等于排名第二到第五名的总和,而这句话仅仅过了一个月就几乎失去了作用,累计投入了超过100亿美元的ATIC无疑用仅仅一年的时间就走过了其他Foundry追赶TSMC十几年的路程。

 

    资本就算不是万能的,但至少也是千能的,在资本面前,任何商业性的竞争都可能快速失衡。对于TSMC来说,原本一览众山小的竞争格局发生急转直下改变无疑来自于石油资本的压力。对于已经成功取得全球代工龙头地位多年的TSMC来说,也许最大的竞争对手今天才出现,不过,真正令TSMC担心的不是Globalfoundries在技术上的能力和客户挖角问题,而是其背后ATIC究竟对Foundry产业投入的决心有多大。如果我们把Globalfoundries按投资方算成是西亚公司的话,那么未来半导体代工竞争的格局无疑是东西亚两大势力的较量,或者说是TSMC领衔的东亚技术流代工与石油资本支持的Globalfoundries的正面对抗。

 

    悬空的巅峰对决

 

    两名顶级剑客间的决斗即将上演,但是在光鲜的竞争场面之外,一个是脚踏实地,另一个则是驾着五彩祥云,这就注定了对决可能只是空中楼阁。

 

    半导体制造的竞争比拼起来最直接的就是资本,这点上Globalfoundries并不比TSMC差,当然这也是唯一Globalfoundries占优势的地方。当制程工艺不断进步,Fab的建设成本成几何级数增加,没有一次性甩出几十亿美元的魄力根本别想参与到代工业的顶级竞争中。AMD败给Intel最大的问题不是产品,也不是技术,而是资本不足。毫无疑问,Intel通过不断进一步将摩尔定律中的每一代工艺演变为事实,已经快速将半导体制造转化为贵族的狩猎场。虽然Intel称不上半导体制程的先锋,但鉴于存储器的特殊性和厂商几乎都自建生产厂,Intel其实一直是通用半导体制程的旗手,而AMD正是在不断追赶Intel制程的道路上将积累的现金如流水般散尽,加上并购ATI的巨额支出,终于入不敷出,几乎从并购ATI开始,AMD的制造部门就以每年10亿美元以上的速度亏损着,于是,AMD将包袱扔给了被石油美元涨破了钱袋的ATIC。但问题是Globalfoundries创立前3年肯定巨亏,盈利最快也是三五年后的事情,加上一个正在亏损的特许,虽然整个半导体行业趋于回暖,但两家亏损的数额相加依然庞大。ATIC不是科技公司,只是投资者,自然没义务永远这么亏下去,众多原有的IDM大厂正是受不了Fab的高额运营成本而委身为Fab-lite。


   在败金比烧钱还快的半导体制造业中,一方面要大量追加投入,另一方面要应付月复一月的运营亏损,ATIC能坚持多久才失去耐心是Globalfoundries最大的不确定因素,如果不能撑过前五年的困难期,这场竞争的结果不言而喻。而TSMC借着自己规模的优势,即使经济危机其现金积累还算正常,至少维持后续的研发和工艺升级不成问题。

 

    如果没有并购特许,Globalfoundries没有任何底气面对TSMC的挑战,虽然在显示芯片客户争取上Globalfoundries显得志在必得,但无论是ATI还是NVDIA现在都还是TSMC的大客户,轻易让其转换代工厂所负担的风险和成本增加都是不得不考虑的问题,而且,对于NVDIA来说,在TSMC可以保持与ATI平等对待,但在Globalfoundries里还真有那么一点担心。对于Globalfoundries目前最很客观的问题就是客户的获取,特许加入一个重要战略价值就是带来一批熟悉的客户,否则,指望AMD和ST两家,是无法支撑Globalfoundries的日常开销的。即便是拿下特许的全部客户,Globalfoundries距离TSMC在客户资源上还有不小的差距,要促使一个半导体公司将代工交给另外一个代工厂也不是件容易的事情,这涉及到开发环境的熟悉、开发与生产的沟通、产品路线图规划以及最重要的部分IP共享问题。因此,对于较大的客户来说,除非有足够的理由促使其离开,否则是很难从竞争对手中抢到意中人的。

 

    最核心的问题还是技术的延续和工艺的开发。Globalfoundries自己掌握的是原有AMD的核心工艺,加上特许现有的工艺演进路线。但让人不放心的是,虽然宣称自己计划向22nm演进,从本质上说许多人忽略了一点,Globalfoundries和原来的特许半导体同属于IBM技术联盟里的成员,这个联盟是以IBM为主导开发制程工艺演进的,其他会员以缴纳专利使用费的方式获得制造技术。所以Globalfoundries的技术路线图并不是自己能控制得了的,而且随着Globalfoundries的扩张,IBM已经被其在规模上超越,IBM是否还会全力与Globalfoundries合作同样是个不小的疑问,当初IBM成立这个联盟就是团结一批比自己小的Foundry来共同分担高额的技术开发费用。有人说指望AMD当初技术投入的工艺,其实AMD在45nm时就已经因为财务问题放弃工艺的自主研发,转而加入IBM联盟。对于半导体制造来说,先进工艺至少是称霸整个产业必须掌握的核心竞争力,TSMC之所以可以占据霸主地位,就是因为最近几年,一直可以比竞争对手更早地推出新工艺生产线。如果Globalfoundries不能拥有完全自主的顶尖制程开发能力,技术上与TSMC的竞争就明显底气不足。反观TSMC,依靠自己多年技术积累与开发投入,已经成为业界工艺水平距离Intel最近的代工厂,在技术实力和后续开发能力上,表面上两者似乎相差无几,可是实质上的差别可能是致命的。

 

    最后是产业环境,台湾的半导体设计业相当发达,TSMC有足够机会近距离接触到自己的客户。Globalfoundries的几个地点中除了美国之外,设计业并不发达,与客户的距离就无形中有些远,这不利于Globalfoundries的客户开发计划。

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