恩智浦ESD保护产品组合的最新成员具有以下亮点：

   

   . 深位移回跳(deep Snap-back)与极低动态电阻。因为对ESD脉冲的高度敏感型, 具有超高速数据线的最新系统级芯片(SoC)，要求高达10 kV的系统级电路保护(IEC61000-4-2)，以及对于信号完整性的额外支持。即使是最敏感的高速接口，恩智浦IP4294CZ10-TBR和IP4369CX4也可为其提供保护：它们独特结合了深位移回跳（时，典型值为2.95 V）以及极低的动态电阻（分别为0.4 Ohm和0.2 Ohm）。业内的一些主要企业已开始将IP4294用于USB 3.0应用，它可提供针对ESD脉冲最有效的整体SoC保护。它采用无引脚DFN2510A-10 (SOT1176)封装，该封装专为优化信号完整性和简化电路板布局的直通路径而设计。IP4369仅为0.8 pF（典型值），采用流行的WLCSP4（晶圆级芯片封装）封装, 能提供最有效的SoC保护。

  .  低钳位电压/标准击穿电压器件。恩智浦还提供无位移回跳的低钳位电压器件，在各项应用中得到普遍使用，其中包括连接到Vbus等具有高电流限值的直流电流源。这些应用采用具有最多5条线路的单向和双向ESD保护器件，比如PESD5V0X1BCL、PESD5V0X1BCAL、PESD5V0F5UV或PESD5V0X1U系列。这些器件具有一流的耐过压能力和钳位电压（8 kV ESD脉冲冲击，30 ns后为7.5 V，符合IEC61000-4-2标准），以及低至0.49 pF（典型值）的超低电容。

 

  . 超小封装的最有效保护。恩智浦提供各种封装选项，其中包括小至0603尺寸（DSN0603-2，0201英寸）的极小超薄型塑料SMD封装和WLCSP封装。其他选项包括恩智浦创新型无引脚可焊侧焊盘封装，支持目视检测，并提供强大的焊接性能(DFN1006D-2)。恩智浦电路保护产品组合采用这些超紧凑型封装后，特别适合智能手机、播放器、平板电脑和电子阅读器等空间紧凑型应用。

 

链接

• 有关恩智浦电路保护产品组合的信息：http://www.nxp.com/circuit-protection 

• 恩智浦超低钳位ESD保护二极管宣传手册（PESD5V0X1U系列） www.nxp.com/documents/leaflet/75017132.pdf 

• 针对USB 3.0 (SuperSpeed)和eSATA数据线的ESD保护 www.nxp.com/documents/leaflet/75016928.pdf

 

关于恩智浦半导体

     恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2011年公司营业额达到42亿美元。更多恩智浦相关信息，请登录公司官方网站http://cn.nxp.com/查询。