尽管2009年经济发展放缓，但全球手机市场的付运量仍超过12亿部，且分析人士预计，从2009年到2012年将有55亿部手机付运，其中智能手机将超过3.84亿部。作为移动技术领域的领导者，飞兆半导体关注、响应并预测移动市场需求，开发出定制的硅产品解决方案，为手机制造商提供丰富的模拟和功率IP系列，以满足其缩短设计周期、增添功能性和降低功耗等特定需求。2010年3月10日，飞兆半导体MCCC市场推广和应用总监马春奇先生在发布会上为解读了飞兆多款创新型功率产品的技术优势。

     马先生介绍：“飞兆半导体专注于特定的模拟和功率功能，这些功能（包括音频、视频、USB、ASSP/逻辑、RF功率、内核功率及照明等）决定了用户满意的程度和市场能否成功。飞兆半导体能够提供改善功能性、同时节省空间并减小功耗的解决方案。作为市场的创新者，飞兆半导体将硅IP构件和系统级专有技术相结合，提供可让移动产品制造商快速定制设计，推出大量满足其需求之产品的解决方案。”

    飞兆半导体可编程LED闪烁器件FAN5646为手机、超便携设备、消费产品和工业/嵌入式系统设计人员提供了能够轻易编程的闪烁LED解决方案，以创造更出色的视觉体验。FAN5646使用专有的TinyWire™单线数字接口，可编程出独特的LED闪烁速度和图案，而且无需微控制器即可实现连续运作。当FAN5646处于使能状态时，可连续播放LED闪烁图案，直到微控制器发出指令停止，大大减少功耗。

    飞兆半导体公司为3G手机及无线数据卡设计人员提供了业界最小的功率管理解决方案FAN5902，该款射频功率DC-DC转换器采用CSP封装，工作频率为6MHz，并使用更小尺寸（0.5uH）的片状电感，可节省空间和降低组件成本。而且该转换器独特的电压管理功能可将功率增加20至30%，热耗降低多达40%，因而显著延长接通时间。

    USB附件开关产品FSA800是业界最小的器件，将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装（1.8mmx 2.6mm x 0.55mm）中。它具有内置充电检测功能、28V的过压容差、内置终止电阻器，以及负摆幅功能。通过在紧凑型封装中集成了多种功能，可以简化便携设计并减少外部元件数目。

    具有USB/充电器检测功能并高度集成的过压保护（OVP）器件FAN3989片内集成了FET并内置自动检测功能，可以侦测USB充电器的插拔，所有功能均集成于单片封装内。相比分立式实现方案，这类集成式自动检测功能更可以简化设计，省略外围电路，进而可以节约15%到20%的线路板空间。其过压保护功能是满足新兴安全标准的理想选择，这点对于手机应用尤为重要。

 在充电器和适配器应用方面，设计人员面临降低待机功率、提高效率，同时减小其设计尺寸的挑战。飞兆业界领先的初级端调节（PSR）脉宽调制（PWM）控制器系列产品具有30mW待机功率、高压启动电路、简化设计的集成式功率MOSFET等特点，且满足能源之星（ENERGY STAR®）Level V等标准严格的功率和稳压规范要求。

    飞兆半导体高度智能的移动技术以及创新的智能解决方案为移动设备制造商提供了更加节能、效率更高、尺寸更小、成本更低的产品，其广泛的模拟和功率IP产品系列满足了客户日益增长的需求。